[发明专利]一种埋线覆金属板、线路板、LED灯带及其制作方法

权利要求书

1.一种埋线覆金属板的制作方法，其特征在于，包括：

准备导线、金属箔和胶粘剂，将导线通过胶粘剂粘结固定在金属箔上，在导线上制作背面阻焊层，导线形成中间线路层；或者，准备金属箔和胶粘剂，通过胶粘剂将两层金属箔结合在一起，通过模切法将其中一层金属箔进行模切，去除不需要的金属，形成中间线路层，在中间线路层上制作背面阻焊层；或者，准备薄膜、金属箔和导线，在金属箔或金属箔和薄膜上制作胶粘剂，将薄膜、导线和金属箔上下叠加，使得薄膜、导线和金属箔结为一体，导线位于薄膜和金属箔之间，导线形成中间线路层；或者，准备带金属层的薄膜和金属箔，通过蚀刻法或模切法将薄膜上的金属层制作成中间线路层，在金属箔或中间线路层上制作胶粘剂，将带中间线路层的薄膜和金属箔上下叠加，使得薄膜、中间线路层和金属箔结为一体，中间线路层位于薄膜和金属箔之间；

其中，所述金属箔在部分位置重叠有中间线路层形成双层金属位，金属箔在非中间线路层位置形成单层金属位，双层金属位的金属厚度大于单层金属位的金属厚度，在双层金属位，金属箔与中间线路层之间通过胶粘剂粘结固定，金属箔与中间线路层之间导通。

2.根据权利要求1所述的一种埋线覆金属板的制作方法，其特征在于：所述双层金属位设置有刺穿孔，所述刺穿孔穿透胶粘剂，或所述刺穿孔穿透胶粘剂和金属箔，或所述刺穿孔穿透胶粘剂和中间线路层，或所述刺穿孔穿透胶粘剂、金属箔和中间线路层，使得在部分或全部刺穿孔处，所述金属箔与所述中间线路层接触导通。

3.根据权利要求1或2所述的一种埋线覆金属板的制作方法，其特征在于：所述中间线路层为铜、铝、铜包铝、铜铝覆合或铜包钢；所述中间线路层上方的金属箔为铜、铜铝覆合、铝镀镍或铝镀锡。

4.根据权利要求1或2所述的一种埋线覆金属板的制作方法，其特征在于：所述的胶粘剂为半固化状态的丙烯酸系胶、环氧系胶或聚氨脂系胶。

5.一种线路板的制作方法，其特征在于：包括权利要求1-4中任一项所述的埋线覆金属板的制作方法，还包括将中间线路层上方的金属箔制作成线路形成正面线路层，在所述正面线路层上制作正面阻焊层。

6.根据权利要求5所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：在所述金属箔和中间线路层之间的胶粘剂固化之前，用模切法将金属箔模切，撕离去除不需要的金属，使得金属箔形成正面线路层；或者在所述金属箔和中间线路层之间的胶粘剂固化之后，使用蚀刻法将金属箔蚀刻形成正面线路层。

7.根据权利要求6所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述正面线路层通过模切法制作，所述正面阻焊层为带胶的覆盖膜，将覆盖膜粘合在所述正面线路层上，然后经压合、加热，使得所述胶粘剂及覆盖膜上的胶固化；或者，所述正面线路层通过模切法制作，所述正面阻焊层为阻焊油墨，将所述的埋线覆金属板模切制作线路，压合，然后在正面线路层上印刷阻焊油墨，并加热，加热同时固化所述胶粘剂及阻焊油墨。

8.根据权利要求6所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述正面线路层通过蚀刻法制作，所述覆金属板经压合、加热固化，然后将金属箔蚀刻成正面线路层，所述正面阻焊层为带胶的覆盖膜，将覆盖膜粘合在所述正面线路层上，然后经压合、加热，使得覆盖膜上的胶固化；或者，所述正面线路层通过蚀刻法制作，所述覆金属板经压合、加热固化，然后将金属箔蚀刻成正面线路层，所述正面阻焊层为阻焊油墨，阻焊油墨印刷在所述正面线路层上，加热使阻焊油墨固化。

9.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：准备单面覆金属板和导线，通过模切法或蚀刻法将单面覆金属板上的金属层制作成中间线路层；将导线通过胶粘剂粘结在中间线路层的正面，导线形成正面线路层，使得正面线路层与中间线路层在部分位置重叠形成双层金属位，正面线路层与中间线路层在部分位置不重叠形成单层金属位，双层金属位的金属厚度大于单层金属位的金属厚度，在双层金属位，正面线路层与中间线路层之间通过胶粘剂粘结固定，正面线路层与中间线路层之间导通；所述正面线路层或/和中间线路层上设置有正面阻焊层。