[发明专利]一种特厚板小角度全熔透焊接方法

权利要求书

1.一种特厚板小角度全熔透焊接方法，两焊接特厚板厚度大于等于50cm；其特征在于：两焊接板间留间隙，两侧成大夹角和小夹角双面焊缝焊接；大夹角侧通过碳弧气刨加工成J形坡口后贴陶瓷衬垫，先焊接小夹角侧，然后焊接大夹角侧，焊缝焊接采用平位多道焊满焊焊接。

2.根据权利要求1所述的特厚板小角度全熔透焊接方法，其特征在于：焊接方法包括以下步骤：

焊接准备：两焊接板中斜置钢板端部通过切割形成锐角小于90度的斜面，斜置钢板端部与平置钢板焊接面形成有间隙焊缝、且一侧小于等于22度小夹角、另一侧大于22度小于90度大夹角；通过碳弧气刨在大夹角侧、斜置钢板端面形成渐变角度J形坡口，J形坡口顶端贴陶瓷衬垫；

焊接步骤及条件：焊接采用多道焊，第1道焊于小夹角侧，依次向小夹角侧外顺序是2至4焊道，小夹角焊接完成后，取出陶瓷衬垫，再施焊另一侧；第5焊道于大夹角侧，依次向外顺序是6焊道至满焊；焊接方式采用CO₂气体保护焊，纯度＞99.5％，焊丝HTW-58，直径1.2mm。

3.根据权利要求2所述的特厚板小角度全熔透焊接方法，其特征在于：所述两焊接板间间隙3～8mm；陶瓷衬垫为φ6～φ10mm的圆棒陶瓷衬垫。

4.根据权利要求3所述的特厚板小角度全熔透焊接方法，其特征在于：焊接预热温度为120～150℃，道间温度为120～200℃；焊接预热采用火焰预热或电加热，预热范围为焊缝每侧100mm以上，在距焊缝30～50mm内测温。

5.根据权利要求4所述的特厚板小角度全熔透焊接方法，其特征在于：第1道焊接参数为电流220～240A，电弧电压28～30V，焊速15.6m/h，道间温度120℃；第2至第4道焊接参数为电流260～280A，电弧电压30～32V，焊速16.2～30.7m/h，道间温度120～145℃；第5道焊接参数为电流220～240A，电弧电压28～30V，焊速16.7m/h，道间温度120℃；第6至第197道焊接参数为电流260～280A，电弧电压30～32V，焊速20.5～30.1m/h，道间温度120～165℃；第198至满焊道焊接参数为电流260～280A，电弧电压30～32V，焊速25.6～33.4m/h，道间温度125～155℃。