[发明专利]一种阵列式探针组件、测试台及测试机

说明书

本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种阵列式探针组件、测试台及测试机。一种阵列式探针组件，包括：框架；加电条，设于所述框架上，所述加电条的测试端适于与Bar条的待测试端接触，在测试状态下，所述加电条通电后与沿待测试Bar条贴合接触，对同一Bar条上的各颗芯片同时进行检测，以判断是否符合质量标准。本发明要解决普通探针无法同时对同一Bar条上的每颗芯片进行测试的缺陷，从而提供一种阵列式探针组件、测试台及测试机。

技术领域

本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种阵列式探针组件、测试台及测试机。

背景技术

在半导体芯片的研发和大规模生产中，为保证质量需要对芯片进行性能测试。芯片生产过程中，裂片机通过解理技术将Wafer(中文名为晶圆)裂片为一根根Bar条，或是将单根Bar条裂解为一颗颗chip(中文名为芯片)。具体的，Bar条可以看做为多个chip并排形成的单条，称之为一个Bar。

待生产完成后，Bar条上的每一颗芯片都要进行性能测试，通常对Bar条上的单颗芯片测试的工作顺序如下：(1)将Bar上的待测芯片横平竖直对位调整，将发光点对准接受光的传感器PD；(2)驱动电流用的源表的正电极通过导线连接到测试端的探针，扎在芯片正面的(+电极)正电极上；电流源表的负电极接在测试台(与2Bar条芯片背面连接)；(3)施加驱动电流，正负电流与芯片形成回路，驱动电流使得芯片发光，PD接受器将芯片出的光功率进行接收，经过采集A/D转换电路生成相应的数字量数据，数据通过一系列的计算，最后判定芯片的品质和等级。

针对特殊需求的超大功率器件，高功率输出要求，由于半导体单颗芯片的材料和制作工艺不能解决所需要的超大功率输出，因此引出阵列芯片(1个Bar条上的一排芯片)同时加电驱动，并列集合成所需要的大功率输出。但因为整个Bar条上的所有芯片都必须同时紧密接触，完成可靠的电流驱动，从中检测出全部芯片的集合功率。如果探针与某些芯片接触不良，导致加电过程中这些芯片没有正常加电驱动，就会造成测试得到的数据不准确，无法判定这一条Bar上的芯片性能是否满足要求，而普通的测试探针无法满足这种特殊测试的需求。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的普通探针无法同时对同一Bar条上的每颗芯片进行测试的缺陷，从而提供一种阵列式探针组件、测试台及测试机。

为了解决上述问题，本发明提供了一种阵列式探针组件，包括：

框架；

加电条，设于所述框架上，所述加电条的测试端适于与Bar条的待测试端接触，在测试状态下，所述加电条通电后与沿待测试Bar条贴合接触，对同一Bar条上的各颗芯片同时进行检测，以判断是否符合质量标准。

可选地，所述测试端的截面为弧形面。

可选地，还包括电路板，所述电路板固定设于框架上，所述电路板与加电条连接。

可选地，所述框架上还固定设有若干个接地柱。

可选地，所述加电条的长度方向与所述Bar条的长度方向平行。

一种测试台，包括上述的阵列式探针组件，所述测试台上设有导线，所述导线与加电条电连接。

可选地，所述导线包括正极线和负极线，所述正极线的一端与电路板连接、另一端与电源表连接，所述负极线与接地柱连接。

可选地，所述测试台设有承载面，所述承载面适于放置待检测Bar条。

可选地，所述测试台内设有光源，所述光源发出的光朝向承载面射出。

一种测试机，包括上述的测试台。

本发明技术方案，具有如下优点：