[发明专利]一种多孔铜与铜的连接方法在审
申请号: | 202310535277.3 | 申请日: | 2023-05-12 |
公开(公告)号: | CN116423164A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 汝金明;吴水淼;胡旭鸣;陈曲 | 申请(专利权)人: | 北京中石伟业科技宜兴有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214203 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 连接 方法 | ||
1.一种多孔铜与铜的连接方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)氧化处理:将块体铜材放入马弗炉中进行氧化处理;
(2)裁剪:将多孔铜材裁剪成所需规格;
(3)还原烧结:将步骤(2)中裁剪后的多孔铜材与步骤(1)中氧化后的块体铜材贴合在一起后放入还原炉内进行烧结,即可得到连接良好的多孔铜-铜材料。
2.根据权利要求1所述的多孔铜与铜的连接方法,其特征在于,步骤(1)中氧化处理时所用气体为压缩空气,流量为1-5L/min,氧化温度为300-400℃,氧化时间为1-2小时。
3.根据权利要求1所述的多孔铜与铜的连接方法,其特征在于,步骤(2)中裁剪时利用裁纸刀进行裁剪,多孔铜材经裁切后切口处整齐无毛。
4.根据权利要求1所述的多孔铜与铜的连接方法,其特征在于,步骤(3)中所述多孔铜材与氧化后的块体铜材贴合时所用的压力为2-5KPa,还原烧结温度为750-900℃,烧结时间为3-6h,气氛为氮氢混合气,氢气比例为5%-15%。
5.根据权利要求1所述的多孔铜与铜的连接方法,其特征在于,步骤(2)中所述多孔铜材的孔隙率为40%-85%。
6.根据权利要求1-5任一项所述的多孔铜与铜的连接方法,其特征在于,步骤(1)中氧化处理前所述块体铜材和步骤(2)中所述多孔铜材的铜含量不小于99.5%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中石伟业科技宜兴有限公司,未经北京中石伟业科技宜兴有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310535277.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。