[发明专利]一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质

说明书

本申请提供一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质。方法包括：响应于数据发送，输入待发送数据到接口缓存；通过协议处理单元，对待发送数据进行数据切割得到切割后数据，对其进行循环冗余校验计算生成循环冗余计算结果，将其添加到切割后数据中从而进行组装和条带化分发得到分发后数据，进行编码操作得到编码后数据，对编码后数据进行扰码和组帧后通过所述传输接口发送，响应于数据接收，通过传输接口获取待接收数据；通过协议处理单元，对待接收数据进行定帧和解扰后再进行解码操作得到解码后数据，对其进行数据聚合处理得到聚合后数据，进行循环冗余校验和数据组合后输入到接口缓存。如此有助于数据传输速率高和数据传输可靠性。

技术领域

本申请涉及芯片设计技术领域，尤其涉及一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质。

背景技术

随着半导体工艺的进步和芯片设计规模的增长，芯片的面积也越来越大，系统级芯片（system on chip，SOC）也即片上系统的性能提升变得更加困难，并且同时还面对漏电流增大、散热处理难度增加以及芯片时钟主频增长缓慢等问题。半导体工艺制程上的突破也很难让SOC做到最优的性能和极低的功耗，并且还面对上升的芯片制造成本和制造良率下降的问题。为了利用现有工艺技术制造出性能和功耗符合要求的芯片，将SOC拆分成多个晶片（die），利用封装和互联技术来构建芯片组或者多芯片模块。例如，通过芯粒（chiplet）技术，将原本集成于同一个系统单晶片中的各个功能块拆分，分开制造后通过封装和互联技术来最终集成封装为一个系统芯片组。经过封装后的多个晶片之间的数据互联要确保正确性，晶片到晶片（die to die）接口互联也需要具有高数据带宽、低延时和高可靠性的特性，才能满足如网络、大规模数据中心和人工智能等领域的应用需求。但是，现有技术中的晶片到晶片接口互联的方式难以满足数据传输速率高和数据传输可靠性高的需求。

为此，本申请提供了一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质，用于解决现有技术中的技术难题。

发明内容

第一方面，本申请提供了一种晶片到晶片接口互联的方法。多个晶片中的每一个晶片包括晶片到晶片接口用于该晶片和所述多个晶片中相对于该晶片的另一晶片之间的数据互联，所述方法应用于第一晶片，所述第一晶片是所述多个晶片中的任一晶片，所述第一晶片的晶片到晶片接口包括接口缓存、协议处理单元和传输接口，所述方法包括：响应于所述第一晶片的数据发送，输入待发送第一数据到所述接口缓存；通过所述协议处理单元，对所述待发送第一数据进行数据切割得到切割后数据，对所述切割后数据进行循环冗余校验计算生成循环冗余计算结果，将所述循环冗余计算结果添加到所述切割后数据中从而进行组装和条带化分发得到分发后数据，对所述分发后数据进行编码操作得到编码后数据，对所述编码后数据进行扰码和组帧得到待发送第二数据；通过所述传输接口，发送所述待发送第二数据，响应于所述第一晶片的数据接收，通过所述传输接口获取待接收第一数据；通过所述协议处理单元，对所述待接收第一数据进行定帧和解扰后再进行解码操作得到解码后数据，对所述解码后数据进行数据聚合处理得到聚合后数据，对所述聚合后数据进行循环冗余校验和数据组合得到待接收第二数据；输入所述待接收第二数据到所述接口缓存。

通过本申请的第一方面，可以满足数据传输速率高和数据传输可靠性高的需求，还可以灵活地适配各种协议、规则、策略等在如数据传输、流量控制、调度功能、带宽、数据通道等方面的要求。

在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述编码操作基于第一编码方案，所述解码操作基于第一解码方案，所述第一编码方案对应所述第一解码方案。

在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一编码方案是64/67编码，所述第一解码方案是64/67解码。

在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述待发送第一数据来自与所述第一晶片相关联的用户数据接口，所述待接收第二数据被发送给所述用户数据接口。

在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述待接收第二数据在被发送给所述用户数据接口之前进行速率适配处理。