[发明专利]一种功率器件引线框架电镀方法及系统

权利要求书

1.一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：其电镀步骤包括：

将覆盖有硅胶掩膜的引线框架导入电镀槽中进行电镀处理，第一镍板为阳极，引线框架为阴极；电镀溶液包括金属镍、硼酸；

将电镀溶液导入储液槽进行金属离子除杂处理：第二镍板为阳极，W型瓦楞板为阴极；储液槽中加入有35-55mg/L柠檬酸氢二铵、13-25ml/L氨水；去除金属离子后，将储液槽中溶液导入电镀槽继续进行电镀处理，直至完成对引线框架的电镀处理。

2.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述电镀溶液包括70±10g/L金属镍、55±5g/L硼酸；电镀溶液PH值为3.5-5.5；电镀温度为50±5℃；电镀时间为10±5s；电流密度为0.25～0.5安培/平方分米。

3.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述储液槽中还加入有3-5mg/L糖精钠。

4.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述金属离子除杂处理时电流密度为0.01-0.02安培/平方米。

5.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述电镀步骤前还包括除油以及酸活化步骤。

6.根据权利要求5所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述除油包括超声波除油和/或电解除油；

超声波除油：将引线框架导入溶液A：55±5g/L碳酸钠、65±5g/L氢氧化钠中进行超声波除油，超声波功率为3KW，频率为80～120KHz；

电解除油：将引线框架导入溶液B：35±5g/L碳酸钠、15±5g/L磷酸钠、45±5g/L氢氧化钠、25±5g/L葡糖酸钠中进行电解除油，电流密度为20～40安培/平方分米。

7.根据权利要求5所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述酸活化包括：将引线框架导入50±5ml/L溶液硫酸中进行酸中和与活化处理。

8.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述电镀步骤后还包括：对引线框架进行保护层镀膜处理。

9.一种功率器件引线框架电镀系统，其特征在于：其包括硅胶掩膜、电镀装置和除杂装置；

硅胶掩膜与引线框架贴合；

电镀装置包括电镀槽，电镀槽盛有电镀溶液，以第一镍板为阳极，引线框架为阴极，将覆盖有硅胶掩膜的引线框架导入电镀槽中进行电镀处理；电镀溶液包括金属镍、硼酸；

除杂装置包括储液槽，将电镀溶液导入储液槽进行金属离子除杂处理；第二镍板为阳极，W型瓦楞板为阴极；储液槽中加入有35-55mg/L柠檬酸氢二铵、13-25ml/L氨水；去除金属离子后，将储液槽中溶液导入电镀槽继续进行电镀处理，直至完成对引线框架的电镀处理。

10.根据权利要求9所述的一种功率器件引线框架电镀系统，其特征在于：所述电镀槽与储液槽之间连接有输送管道，输送管道上设有阀门以及增压泵。