[发明专利]用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法

权利要求书

1.一种电子电路，该电子电路包括：

集成基底结构，该集成基底结构包括一个或多个导电迹线，所述导电迹线包括在所述集成基底结构的激光蚀刻的非导体隔离部分上的限定每个导电迹线的镀层；

一个或多个导电焊盘，所述一个或多个导电焊盘位于沿着所述一个或多个导电迹线的一个或多个预定位置处；

保护层，所述保护层覆盖所述一个或多个导电焊盘的部分，其中所述保护层包括有光泽的镀层；

在所述一个或多个导电焊盘上方的丝网印刷层，其中所述丝网印刷层被配置为用于为所述集成基底结构设计的电气部件的参考指示符和引脚标记；以及

电气部件，所述电气部件利用互连和接合材料表面安装到所述至少一个导电焊盘。

2.根据权利要求1所述的电子电路，其中在激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层包括：

非导体隔离层部分，该非导体隔离层部分具有印刷在所述集成基底结构的绝缘表面的图案形成区域中的活化油墨；

形成在所述非导体隔离层上的第一金属层；以及

形成在所述第一金属层上的第二金属层。

3.根据权利要求2所述的电子电路，其中激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层通过沿着所述一个或多个导电迹线的外围去除所述第一金属层的部分以隔离所述第一金属层的所述一个或多个导电迹线而形成。

4.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述非导体隔离部分是非导电的。

5.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述集成基底结构包括：金属基层和形成在所述金属基层上以提供绝缘表面的绝缘层。

6.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述活化油墨包括N-甲基-2-吡咯烷酮。

7.根据权利要求2所述的电子电路，该电子电路还包括：

焊接掩模层，所述焊接掩模层覆盖所述一个或多个导电迹线。

8.根据权利要求7所述的电子电路，该电子电路还包括：

所述保护层，该保护层覆盖未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。

9.一种电子电路，该电子电路包括：

集成基底结构，该集成基底结构包括一个或多个导电迹线，所述导电迹线包括在所述集成基底结构的激光蚀刻的非导体隔离部分上的限定每个导电迹线的镀层；

一个或多个导电焊盘，所述一个或多个导电焊盘位于沿着所述一个或多个导电迹线的一个或多个预定位置处,其中所述一个或多个导电焊盘的至少一些部分涂布有有机可焊性保护剂(OSP)；以及

电气部件，所述电气部件利用互连和接合材料表面安装到所述至少一个导电焊盘。

10.根据权利要求9所述的电子电路，其中在激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层包括：

非导体隔离层部分，该非导体隔离层部分具有印刷在所述集成基底结构的绝缘表面的图案形成区域中的活化油墨；

形成在所述非导体隔离层上的第一金属层；以及

形成在所述第一金属层上的第二金属层。

11.根据权利要求10所述的电子电路，其中激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层通过沿着所述一个或多个导电迹线的外围去除所述第一金属层的部分以隔离所述第一金属层的所述一个或多个导电迹线而形成。

12.根据权利要求10所述的电子电路，其中所述非导体隔离部分是非导电的。

13.根据权利要求10所述的电子电路，其中所述集成基底结构包括：金属基层和形成在所述金属基层上以提供绝缘表面的绝缘层。

14.根据权利要求10所述的电子电路，其中所述活化油墨包括N-甲基-2-吡咯烷酮。