[发明专利]一种银保护剂及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇15‑30份，有机缓蚀剂1‑10份，含膦基类化合物1‑8份，成膜剂10‑30份，表面活性剂30‑50份，醚类溶剂1‑10份；本发明所制备的银保护剂有效防止银镀层发生硫化变色反应，该保护剂在放置2个月后，其抗变色能力依然优异，同时也不改变镀银层的接触电阻和焊接性，本发明的方法工艺简单，操作容易，形成的保护层无毒性和刺激性，其安全性和环保性都有极大的提高。

技术领域

本发明涉及表面处理领域，分类号为C23C22/02，具体的，涉及一种银保护剂及其制备方法与应用。

背景技术

银镀层具有良好的导电性、导热性、可焊性、稳定性以及附着力，在通讯、电子和电工产品中有着广泛的应用。但是银镀层暴露于空气中与含硫、硫氧化物、卤化物等接触，易生成卤化银、硫酸银、硫化银等难溶物质，导致银镀层产生黑色、黑褐色的变色现象，不仅对外观产生影响，还会导致导电、导热和焊接等性能的降低。

目前市面上的银保护剂大部分为水溶性保护剂，所制备的镀银器件在5％的硫化钾中一般只可以通过1-4分钟左右不变色，并且在保存半个月后再进行测试，其抗变色能力大幅度降低，限制其在对于抗变色能力要求极高的电子元器件领域的应用，因此本发明提出了一种能够有效防止银镀层发生氧化/硫化变色反应，同时稳定性高，不影响银层的接触电阻和焊接性的银保护剂。

中国专利CN102766871A公开了一种镀银防变色保护剂组合物，通过十八硫醇、苯骈唑类防锈剂、溶剂和增溶剂制成的组合物，其应用于工件中抗硫化能力达10min，但其并未进行组合物稳定性方面的测试。

中国专利CN108193209A公开了一种高稳定性水基镀银保护剂及其制备方法，通过十八烷基硫醇、乳化剂、稳定剂、石墨烯等物质制成的银保护剂，虽然能够保持电子产品耐硫化钾实验12min以上，但其放置1天后，耐硫化钾实验降至10min，其稳定性还有待加强。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一个方面提供了一种银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇15-30份，有机缓蚀剂1-10份，含膦基类化合物1-8份，成膜剂10-30份，表面活性剂30-50份，醚类溶剂1-10份。

进一步优选的，所述银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇18-25份，有机缓蚀剂3-5份，含膦基类化合物3-6份，成膜剂15-25份，表面活性剂35-45份，醚类溶剂2-5份。

进一步优选的，所述银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇21份，有机缓蚀剂4.5份，含膦基类化合物4.5份，成膜剂20份，表面活性剂41份，醚类溶剂4份。

进一步优选的，所述含膦基类化合物为辛基膦酸，所述成膜剂为石蜡，所述醚类溶剂为乙二醇苯醚。

优选的，所述有机缓蚀剂包括苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、2-羟基苯并噻唑、2-甲基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑中的至少一种。

优选的，所述烷基硫醇和有机缓蚀剂之间的重量比为(18-22)：(2-5)。

进一步优选的，所述烷基硫醇和有机缓蚀剂之间的重量比为(20-22)：(3-5)。

进一步优选的，所述烷基硫醇和有机缓蚀剂之间的重量比为21：4.5。

进一步优选的，所述烷基硫醇为十八硫醇。

优选的，所述有机缓蚀剂为苯并三氮唑和2-羟基苯并噻唑，两者重量比为(1-3)：(2-5)。

进一步优选的，所述有机缓蚀剂为苯并三氮唑和2-羟基苯并噻唑，两者重量比为(2-3)：(2-4)。

进一步优选的，所述有机缓蚀剂为苯并三氮唑和2-羟基苯并噻唑，两者重量比为2：2.5。