[发明专利]集成片、集成片的制作方法及半导体随机激光器在审
申请号: | 202310546996.5 | 申请日: | 2023-05-16 |
公开(公告)号: | CN116487994A | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 邓建成;郝沁汾 | 申请(专利权)人: | 无锡芯光互连技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01S5/12 | 分类号: | H01S5/12;H01S5/125;H01S5/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王亚琼 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 制作方法 半导体 随机 激光器 | ||
1.一种集成片,其特征在于,包括:
环形镜(110),所述环形镜(110)包括环形镜波导(111)和定向耦合器(112),所述环形镜波导(111)的两端分别与所述定向耦合器(112)对应侧的端口连接,所述环形镜(110)的数量设置为多个,多个所述环形镜(110)依次连接,提供随机反馈;其中,
相邻两个所述环形镜(110)之间通过连接波导(113)连通,位于其中一端部的所述环形镜(110)于远离相邻所述环形镜(110)的一侧连通有输光波导(114)。
2.根据权利要求1所述的集成片,其特征在于,多个所述环形镜波导(111)的长度设置为不同的预设值,以使多个依次连接的所述环形镜(110)提供随机反馈。
3.根据权利要求1所述的集成片,其特征在于,多个所述环形镜(110)中,每相邻两个所述环形镜(110)之间的所述连接波导(113)的长度设置为不同的预设值,以使多个依次连接的所述环形镜(110)提供随机反馈。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的集成片,其特征在于,所述环形镜(110)的反射率≤5%。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的集成片,其特征在于,所述环形镜(110)的数量设置为7-30个。
6.一种集成片的制作方法,用于制作如权利要求1-5任一项所述的集成片,其特征在于,所述集成片的制作方法包括以下步骤:
S100、于SOI晶圆上制作掩膜,所述SOI晶圆包括硅衬底(101)、二氧化硅下包层(102)、顶层硅(103),对所述顶层硅(103)进行光刻或刻蚀工艺形成所述环形镜波导(111)、所述定向耦合器(112)、所述连接波导(113)及所述输光波导(114),并于每个所述环形镜波导(111)的两端连接所述定向耦合器(112),以形成所述环形镜(110);所述环形镜(110)设置为多个,多个所述环形镜(110)依次连接,提供随机反馈;其中,
相邻两个所述环形镜(110)之间通过连接波导(113)连通,位于其中一端部的所述环形镜(110)于远离相邻所述环形镜(110)的一侧连通有输光波导(114);
S200、于所述顶层硅(103)上沉积生长二氧化硅上包层(104),以形成所述集成片。
7.一种半导体随机激光器,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的集成片,还包括:
半导体光放大器(200),与所述集成片的输光波导(114)连通,所述半导体光放大器(200)的输出端设有与所述输光波导(114)相对应的反射结构(300)。
8.根据权利要求7所述的半导体随机激光器,其特征在于,还包括楔形模斑转换器(400),所述楔形模斑转换器(400)设置于所述输光波导(114)上并位于所述半导体光放大器(200)远离所述反射结构(300)的一侧。
9.根据权利要求7所述的半导体随机激光器,其特征在于,所述反射结构(300)设置为波导光栅或反光膜。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的半导体随机激光器,其特征在于,所述反射结构(300)的反射率设置为1%-50%。
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