[发明专利]激光焊接装置、焊接控制方法以及焊接控制装置

权利要求书

1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：

装置基座；

焊接头结构，活动安装于所述装置基座；

双光束激光器，用以产生双光束激光，并经由所述焊接头结构准直和/或聚焦处理，所述双光束激光的内束激光的功率大于其外束激光的功率；

气体保护装置，用以所述焊接头焊接中的气体保护；以及，

驱动装置，用以驱动所述焊接头活动。

2.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光器包括环形光斑激光器，所述焊接头结构包括高功率连续激光焊接头。

3.如权利要求2所述的激光焊接装置，其特征在于，所述环形光斑激光器的内束激光的发射功率为3500W～4500W；和/或，

所述环形光斑激光器的内束激光的纤芯外径为50μm～150μm；和/或，

所述环形光斑激光器的外束激光的发射功率为1500W～2500W；和/或，

所述环形光斑激光器的外束激光的纤芯外径为250μm～350μm。

4.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光器包括高功率连续激光器和半导体激光器，所述高功率连续激光器用以产生所述双光束激光的内束激光，所述半导体激光器用以产生所述双光束激光的外束激光；

所述焊接头结构包括高功率连续激光焊接头和半导体激光器焊接头。

5.如权利要求4所述的激光焊接装置，其特征在于，所述高功率连续激光器的发射功率为3500W～4500W；和/或，

所述高功率连续激光器的激光的纤芯外径为50μm～150μm；和/或，

所述半导体激光器的发射功率为1500W～2500W；和/或，

所述半导体激光器的激光的纤芯外径为250μm～350μm。

6.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述双光束激光器产生的内束激光的功率可调整；和/或，

所述双光束激光器产生的外束激光的功率可调整。

7.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述焊接头结构的离焦量为3mm～8mm；和/或，

所述气体保护装置用以与所述焊接头结构同轴吹气；和/或，

所述焊接头结构的移动速度大于12m/min。

8.一种焊接控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取焊接位置处的焊缝参数；

根据所述焊缝参数确定双光束激光参数以及焊接辅助参数；

根据所述双光束激光参数产生双光束激光，并控制所述双光束激光的内束激光对位至所述焊接位置的焊缝中心处；

根据所述焊接辅助参数对所述焊接位置处的焊缝进行焊接。

9.一种焊接控制装置，其特征在于，所述焊接控制装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光焊接控制程序，所述激光焊接控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求8所述的焊接控制方法的步骤。

10.如权利要求1至7任意一项所述的激光焊接装置，其特征在于，还包括焊接控制装置，所述焊接控制装置包括如权利要求9所述的焊接控制装置，所述焊接控制装置电连接所述双光束激光器、所述气体保护装置和所述驱动装置。