[发明专利]一种数据机房使用的可信物联网温度传感器在审
申请号: | 202310548717.9 | 申请日: | 2023-05-16 |
公开(公告)号: | CN116546788A | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 马洪利 | 申请(专利权)人: | 博浩科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G01K13/00;G01K1/14 |
代理公司: | 太原景誉专利代理事务所(普通合伙) 14113 | 代理人: | 郑景华 |
地址: | 030000 山西省太原市山西综改示范区*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据 机房 使用 信物 联网 温度传感器 | ||
1.一种数据机房使用的可信物联网温度传感器,包括机房本体(1)和风箱(3),所述机房本体(1)两侧安装有风箱(3),其特征在于:所述机房本体(1)上安装有温控中心(2),所述机房本体(1)内部顶端对称安装有顶箱(8),各所述顶箱(8)内均安装有X轴系移动机构(4),两个所述X轴系移动机构(4)底端共同连接有吊箱(9),所述吊箱(9)内安装有Y轴系移动机构(10),所述Y轴系移动机构(10)底端安装有机箱(11),所述机箱(11)底端连接有第一电动伸缩杆(12),所述第一电动伸缩杆(12)底端安装有角度调节机构(13),所述角度调节机构(13)底端安装有散热扇(7),所述机房本体(1)内部四角均安装有导向组件(5),各所述导向组件(5)内均配合安装有升降机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种数据机房使用的可信物联网温度传感器,其特征在于:所述X轴系移动机构(4)包括第一电机(401),所述第一电机(401)安装在顶箱(8)内部一端;
联轴器(402),所述联轴器(402)一端与第一电机(401)连接;
第一丝杆(403),所述第一丝杆(403)一端与第一电机(401)连接;
第一滑块(404),所述第一滑块(404)套接安装在第一丝杆(403)上,且底端与吊箱(9)顶部一端连接;
两个第一导杆(405),各所述第一导杆(405)对称设置在第一丝杆(403)两侧,两个第一导杆(405)与第一滑块(404)两侧滑动连接,且两个第一导杆(405)两端均连接在顶箱(8)内部两端的内壁上。
3.根据权利要求2所述的一种数据机房使用的可信物联网温度传感器,其特征在于:所述导向组件(5)包括导向筒(501),所述导向筒(501)垂直立在机房本体(1)内部一角;
升降槽(502),所述升降槽(502)开设在导向筒(501)中部;
滑槽(503),所述滑槽(503)开设在升降槽(502)一侧,且与升降槽(502)连通。
4.根据权利要求3所述的一种数据机房使用的可信物联网温度传感器,其特征在于:所述升降机构(6)包括第二电机(601),所述第二电机(601)安装在机房本体(1)顶端一角;
第二丝杆(602),所述第二丝杆(602)顶端与第二电机(601)连接,底端插接在升降槽(502)内;
第二滑块(603),所述第二滑块(603)套接安装在第二丝杆(602)上,且与升降槽(502)滑动配合;
凸块(604),所述凸块(604)插接在滑槽(503)内,且一端与第二滑块(603)连接;
温度传感器本体(605),所述温度传感器本体(605)安装在凸块(604)另一端;
轴座(606),所述轴座(606)顶端与第二丝杆(602)连接,轴座(606)底端压接在机房本体(1)内部底端。
5.根据权利要求4所述的一种数据机房使用的可信物联网温度传感器,其特征在于:所述Y轴系移动机构(10)包括第三电机(1001),所述第三电机(1001)安装在吊箱(9)内部一端;
第三丝杆(1002),所述第三丝杆(1002)一端与第三电机(1001)连接;
第三滑块(1003),所述第三滑块(1003)套接安装在第三丝杆(1002)上,且第三滑块(1003)底端与机箱(11)连接;
两个第二导杆(1004),各所述第二导杆(1004)对称设置在第三丝杆(1002)两侧,且分别与第三滑块(1003)两侧滑动配合。
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