[发明专利]一种外延用动密封沉积装置

说明书

本发明公开了一种外延用动密封沉积装置，属于半导体设备技术领域。所述外延用动密封装置包括底板，所述底板的上方设置有定位调节机构，所述定位调节机构用于水平方向的定位调节，所述定位调节机构的上方设置有升降旋转机构，所述升降旋转机构的上方设置有工艺腔室，所述工艺腔室内设置有盛放顶出机构，所述升降旋转机构用于使所述盛放顶出机构升降旋转。本发明提供一种外延用动密封沉积装置，解决现有技术中沉积设备沉积均匀性较差以及沉积质量较差的技术问题。

技术领域

本发明涉及一种外延用动密封沉积装置，属于半导体设备技术领域。

背景技术

外延设备作为半导体处理设备中广泛应用的沉积设备，其镀膜工艺需要在真空环境中进行。现有的外延设备在安装调试过程中难以保证晶圆于工艺腔室的中心处进行沉积处理，沉积均匀性较差，且当晶圆的沉积位置发生偏移时，无法对晶圆的沉积位置进行调整，以达到最佳沉积效果。在放置晶圆时，现有的外延设备通过机械手将晶圆直接放置于沉积盘上，晶圆和沉积盘之间极易产生微小的硬性碰撞而导致晶圆损坏，严重影响了晶圆的沉积质量，增加生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种外延用动密封沉积装置，解决现有技术中沉积设备沉积均匀性较差以及沉积质量较差的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种外延用动密封沉积装置，包括底板，所述底板的上方设有定位调节机构，所述定位调节机构的上方设有升降旋转机构，所述升降旋转机构的上方设有磁流体动密封件，所述磁流体动密封件的上方设有工艺腔室，所述工艺腔室内设有盛放顶出机构，所述定位调节机构包括X轴调节板、Y轴调节板以及设于X轴调节板和Y轴调节板一端的调节组件，所述X轴调节板的底部通过横向设置的第一直线导轨与所述底板连接，所述Y轴调节板的底部通过纵向设置的第二直线导轨与所述X轴调节板连接，所述调节组件包括设于所述底板上的第一调节块以及设于所述X轴调节板上的第二调节块，所述第一调节块上设有第一转动旋钮，所述第一转动旋钮与所述第二调节块连接，所述第二调节块上设有第二转动旋钮，所述第二转动旋钮与所述Y轴调节板连接，依次转动所述第一转动旋钮和所述第二转动旋钮以实现所述升降旋转机构的水平调节，所述盛放顶出机构包括支撑臂，所述支撑臂的顶部设有预热环，所述支撑臂的底部与所述磁流体动密封件连接，所述预热环的内侧顶部开设有用于盛放晶圆的对接槽，所述支撑臂上滑动设置有顶销，所述工艺腔室位于所述顶销的底部相对设置有限位支撑，所述升降旋转机构用于带动所述支撑臂升降旋转。

进一步的，所述第一调节块的顶部开设有第一U型槽，所述第一转动旋钮卡设于所述第一U型槽内，所述第二调节块向外设有延伸板，所述第一转动旋钮与所述延伸板连接，所述第一调节块的一端设有第一止动螺钉，所述第一止动螺钉与所述第一转动旋钮相对设置，所述第二调节块的一侧开设有第二U型槽，所述第二转动旋钮卡设于所述第二U型槽内，所述第二调节块的顶部设有第二止动螺钉，所述第二止动螺钉与所述第二转动旋钮相对设置。

进一步的，所述第一转动旋钮和第二转动旋钮均包括滚柱、扭头和外螺纹柱，所述滚柱的两头连接有限位柱，所述扭头与一头所述限位柱连接，所述外螺纹柱与另一头所述限位柱连接，所述第一转动旋钮上的滚柱设于所述第一U型槽内，所述第一转动旋钮上的限位柱与第一U型槽的外侧贴合，所述第一转动旋钮上的外螺纹柱与所述延伸板连接，所述第一止动螺钉与所述第一转动旋钮上的滚柱相对设置，所述第二转动旋钮上的滚柱设于所述第二U型槽内，所述第二转动旋钮上的限位柱与第二U型槽的外侧贴合，所述第二转动旋钮上的外螺纹柱与所述Y轴调节板连接，所述第二止动螺钉与所述第二转动旋钮上的滚柱相对设置。