[发明专利]一种用于钯和铜化学机械抛光的抛光液及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 202310555181.3 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116590711A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张驰;石磊;施元军;殷岚勇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘二艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 抛光 及其 制备 方法 使用方法 | ||
1.一种用于钯和铜化学机械抛光的抛光液，其特征在于，所述用于钯和铜化学机械抛光的抛光液按照重量百分比由以下组分组成：
2.根据权利要求1所述的用于钯和铜化学机械抛光的抛光液，其特征在于，所述用于钯和铜化学机械抛光的抛光液按照重量百分比由以下组分组成：
3.根据权利要求1或2所述的用于钯和铜化学机械抛光的抛光液，其特征在于，所述纳米金刚石的粒度分布为10～100nm，优选为20～80nm；
优选地，所述纳米金刚石的平均粒径为60nm，优选为50nm；
优选地，所述络合剂包括乙二胺四乙酸、乙二胺、丙二酸或草酸中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于钯和铜化学机械抛光的抛光液，其特征在于，所述缓蚀剂包括苯丙三氮唑、5-苯基四氮唑或疏基苯基四氮唑中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述pH调节剂包括氯化钠溶液、乙酸铵或硝酸钾中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于钯和铜化学机械抛光的抛光液，其特征在于，所述纳米金刚石和络合剂的质量比为(0.5～1):1。
6.一种制备根据权利要求1-5中任一项所述的用于钯和铜化学机械抛光的抛光液的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将络合剂、缓蚀剂和去离子水进行一次混合，得到一次混合溶液，而后将一次混合溶液和纳米金刚石进行二次混合，得到二次混合溶液，加入pH调节剂后调节体系的pH值，得到所述用于钯和铜化学机械抛光的抛光液。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述调节体系的pH值为6.95。
8.一种根据权利要求1-5中任一项所述的用于钯和铜化学机械抛光的抛光液的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括：将用于钯和铜化学机械抛光的抛光液进行化学机械抛光。
9.根据权利要求8所述的使用方法，其特征在于，所述化学机械抛光的压力为2psi，时间为30min，转速为70rpm。
10.根据权利要求8或9所述的使用方法，其特征在于，所述用于钯和铜化学机械抛光的抛光液的用量为3mL/min。
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