[发明专利]一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统

权利要求书

1.一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，该方法包括：

通过附带X光光源的相机获取焊接芯片图像，获取所述焊接芯片图像内至少两个待测焊脚区；

根据每个所述待测焊脚区内像素点的灰度值获取对应待测焊脚区内的暗环区域；对所述暗环区域内的像素点进行圆拟合得到对应暗环区域的拟合优度；获取所述暗环区域的角点数量；对所述待测焊脚区进行圆检测，获得圆环区域；获得所述圆环区域与所述暗环区域的重合度；结合所述拟合优度、所述角点数量和所述重合度获取所述待测焊脚区的暗环位置显著度；

依据所述待测焊脚区中所述暗环区域和非暗环区域内像素点的纹理特征获取对应待测焊脚区的焊接均匀度；

结合所述暗环位置显著度和所述焊接均匀度获取对应待测焊脚区的焊接质量完成度；

基于每个所述待测焊脚区的所述焊接质量完成度对芯片焊脚的焊接质量进行检测；

所述暗环位置显著度的获取方法，包括：

获取构成每个待测焊脚区的圆环区域的两个圆的圆心，计算两个圆心之间的欧氏距离作为圆心距；

将拟合优度作为分子，角点数量与预设常数的和作为分母得到的比值作为暗环特征值；将所述圆心距与预设常数之和作为第一值，将所述重合度与第一值的比值作为暗环位置值；将所述暗环特征值与所述暗环位置值的乘积作为对应待测焊脚区的暗环位置显著度；

所述焊接均匀度的获取方法，包括：

分别计算每个待测焊脚区的暗环区域和非暗环区域内各像素点的灰度值的均值，依次得到对应待测焊脚区的暗环灰度均值和非暗环灰度均值，分别获取每个待测焊脚区内的暗环区域和非暗环区域对应的灰度共生矩阵，根据暗环区域的灰度共生矩阵获取暗环熵和暗环逆差矩，依据非暗环区域的灰度共生矩阵获取非暗环熵和非暗环逆差矩；

将暗环灰度均值和非暗环灰度均值之间的差值的绝对值与暗环灰度均值的比值作为区域深色差异度；将暗环逆差矩与非暗环逆差矩之和作为分子，暗环熵与非暗环熵之和作为分母得到的比值作为区域均匀度；将所述区域深色差异度和所述区域均匀度的乘积作为对应待测焊脚区的焊接均匀度。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述圆环区域的获取方法，包括：

对每个待测焊脚区进行霍夫圆检测获取至少三个圆，将位置最近的两个圆之间的区域作为对应待测焊脚区的圆环区域。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述重合度的获取方法，包括：

统计每个待测焊脚区的圆环区域内暗环像素点的数量作为暗环点数量，将所述暗环点数量与对应圆环区域内像素点的总数量的比值作为所述重合度。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述焊接质量完成度的获取方法，包括：

将每个待测焊脚区的暗环位置显著度与焊接均匀度的乘积作为对应待测焊脚区的焊接质量完成度。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于每个所述待测焊脚区的所述焊接质量完成度对芯片焊脚的焊接质量进行检测的方法，包括：

对每个待测焊脚区的焊接质量完成度进行归一化处理，得到归一化焊接质量完成度；

设置焊接质量阈值，当归一化焊接质量完成度大于等于焊接质量阈值时，则认为待测焊脚区的焊接质量良好；当归一化焊接质量完成度小于焊接质量阈值时，则认为待测焊脚区的焊接质量不佳；

当存在焊接质量不佳的待测焊脚区时，则认为焊接芯片图像对应的芯片质量不合格；当所有待测焊脚区的焊接质量均良好时，则认为焊接芯片图像对应的芯片质量合格。

6.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述待测焊脚区的获取方法，包括：

对焊接芯片图像中像素点的灰度值使用最大类间方差法获取焊脚分割阈值，将焊接芯片图像中灰度值小于焊脚分割阈值的像素点组成的区域作为焊接芯片图像的待测焊脚区。