[发明专利]一种耐热性水稻育种方法在审
申请号: | 202310563137.7 | 申请日: | 2023-05-18 |
公开(公告)号: | CN116508648A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 刘进;周慧颖;黎毛毛;余丽琴;胡佳晓;勒思;孟冰欣;罗文静 | 申请(专利权)人: | 江西省农业科学院水稻研究所 |
主分类号: | A01H1/02 | 分类号: | A01H1/02;A01C1/00 |
代理公司: | 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) 41176 | 代理人: | 王芳 |
地址: | 330200 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐热性 水稻 育种 方法 | ||
本发明公开了一种耐热性水稻育种方法,包括以下步骤:步骤一:土地选择:选择土壤有机质含量高且透气性较好的田块作为水稻育种田;步骤二:种子选择:选择GZB19(高产、优质耐热杂交稻)作为育种水稻原始亲本,同时对选择的水稻种子进行预处理;步骤三:将GZB19水稻种植到土地中进行自交,从而得到二代群体;通过将来源于热带区域的CT19561、IR71033和N22及本区域主栽高产优质常规品种与母本F1进行回交、复交从而得到BCF1,选择其中性状表现稳定的水稻单株,重复上述操作3‑4次,从而得到BC4F1单株,自交形成BC4F2群体,选择株高适宜、产量和品质较有且生育期适宜单株,以此多代自交培育出性状表现稳定的耐热型水稻同时兼具高产口感优良的品系。
技术领域
本发明涉及水稻育种技术领域,尤其涉及一种耐热性水稻育种方法。
背景技术
我国是水稻生产和消费大国,水稻种植面积居世界第二位,总产量占世界第一。近年来,我国粮食生产连年增长,但总体上仍存在供不应求的风险,扩大耕作土地面积及提高现有耕地的单位生产力是提高我国粮食总产量的两种重要途径。
水稻虽是喜温植物,但在开花期及灌浆期,最适宜的日平均温度为25~28℃,日最高温度低于34℃。当日平均温度为30~32℃,日最高温度35℃以上时,会使花粉活力下降,受精率和结实率降低,空壳率增加。在高温条件下,籽粒灌浆的历期明显缩短,即所谓的高温逼熟,导致籽粒充实度和米质变差,空瘪粒率增加。
经检索,中国专利号为CN111955341A的发明专利,公开了一种耐热性水稻的高效选育方法,属于作物遗传育种领域。采用遗传基础广泛的多个优良品种构建原始群体,进行重组杂交获得轮回重组群体,通过多轮的耐热性筛选,选育出具有耐热特性的优良单株,最后通过耐热性验证后作为候选优异种质。
与现有技术相比,该中国专利号为CN111955341A的发明专利可多个亲本同时杂交,丰富了育种材料遗传背景,减少优势基因的丢失,并且无须人工去雄,从而提高育种效率,选育的耐热性水稻候选种质可用于水稻品种的改良,为水稻分子标记辅助和多基因聚合育种以及耐热性遗传机制研究奠定基础。
但上述方法在实际的使用过程中仅能够对黄华占与BC2F1代优良导入系进行杂交和选育,但在选育的过程较为单一,同时在杂交选育后也未与父本进行回交及复交,其父本性状难以得到有效的表现,因此需要一种耐热性水稻育种方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种耐热性水稻育种方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种耐热性水稻育种方法,以下步骤:
步骤一:土地选择:选择有机质含量高且透气的土壤作为水稻育种的土壤;
步骤二:种子选择:选择GZB19作为育种水稻亲本材料,同时对选择的水稻种子进行预处理;
步骤三:将GZB19水稻种植到土地中进行自交,从而得到第二代水稻,并对得到的第二代水稻性状进行判断,选择其中具有耐热性的水稻作为母本,记作F1;
步骤四:选择具有高产量、抗旱以及耐病的水稻种子,选择的种子包括CT19561、IR71033和N22及本区域主栽高产优质常规品种,将其记作父本T1、T2、T3和T4;
步骤五:将T1、T2、T3与T4种植到土地中进行培养,并对T1、T2与T3等的花粉进行收集,并将混合后的花粉人工授粉到母本F1水稻中,然后再进行培育;
步骤六:杂交选择:对杂交培育后的种子形状进行选择,选择其中表现优良的种子作为三代水稻种子BCF1,并使得三代水稻种子BCF1进行自交,培育后对其中表现优良的种子进行收集,记作BCF2;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省农业科学院水稻研究所,未经江西省农业科学院水稻研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310563137.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。