[发明专利]具有温度感知的芯片架构、电子设备及制备方法

权利要求书

1.一种具有温度感知的芯片架构，其特征在于：包括模块本体和温度传感器芯片，所述模块本体包括基板（10），所述基板（10）上设置有若干个被监测芯片，所述温度传感器芯片设置有一个以上，位于相应的被监测芯片旁，温度传感器芯片通过位于基板（10）内的内部连线（F1）与相应的被监测芯片连接，并传递其感知的被监测芯片的温度信息；外围控制模块根据温度传感器芯片感知的被监测芯片的工作温度变化，依据温度变化，动态控制各被监测芯片的工作参数，实现被监测芯片的动态热管理。

2.如权利要求1所述的具有温度感知的芯片架构，其特征在于：所述基板（10）包括重布线层（RDL1）和积层绝缘层（3），所述重布线层（RDL1）为所述基板（10）的内部布线层，内部具有电气特性的内部连线（F1），实现所述基板（10）上所设置的芯片间互连或引出到重布线层（RDL1）下侧面的封装焊球（12），积层绝缘层（3）的上表面形成有埋入温度传感器芯片的空腔，所述积层绝缘层（3）的上表面设置有被监测芯片，所述空腔设置在被监测芯片旁，所述温度传感器芯片设置在所述空腔内，温度传感器芯片通过所述内连线（F1）与相应的被监测芯片连接。

3.如权利要求2所述的具有温度感知的芯片架构，其特征在于：所述重布线层（RDL1）的下表面形成有若干个与其内部连线连接的焊球（12），所述被监测芯片设置有两个，分别为第一芯片（101）和第二芯片（102），所述空腔设置有两个，分别为第一空腔（H1）和第二空腔（H2），第一温度传感器芯片（201）位于所述第一空腔（H1）内，第二温度传感器芯片（202）位于所述第二空腔（H2）内，第一温度传感器芯片（201）通过相应的内部连线（F1）与第一芯片的微凸点（C1）连接，第二温度传感器芯片（202）通过相应的内部连线与第二芯片的微凸点（C2）连接。

4.如权利要求1所述的具有温度感知的芯片架构，其特征在于：所述基板（10）上布置有至少两个被监测芯片，每个被监测芯片对应配置一个温度传感器芯片；各被监测芯片和温度传感器芯片与基板（10）进行电气连接。

5.如权利要求1所述的具有温度感知的芯片架构，其特征在于：所述基板（10）上布置有至少两个相同的被监测芯片，即各被监测芯片为相同结构；每个被监测芯片对应配置一个温度传感器芯片，各被监测芯片和温度传感器芯片与基板（10）进行电气连接。

6.如权利要求1所述的具有温度感知的芯片架构，其特征在于：所述基板（10）上布置有至少两个不相同的被监测芯片，即各被监测芯片为不相同结构；每个被监测芯片对应配置一个温度传感器芯片，各被监测芯片和温度传感器芯片与基板（10）进行电气连接。

7.如权利要求1所述的具有温度感知的芯片架构，其特征在于：所述基板（10）上布置有至少两个被监测芯片，其中部分被监测芯片内置有温度传感器，内置有温度传感器的被监测芯片无需再配置对应的独立的温度传感器芯片，未内置有温度传感器的被监测芯片对应配置一个温度传感器芯片；各被监测芯片和温度传感器芯片与基板（10）进行电气连接；

或所述基板（10）上布置有至少两个被监测芯片；其中部分芯片为功耗较低、散热不多，或长期处于休眠不工作状态，该类被监测芯片无需配置对应的独立温度传感器芯片；而其余每个被监测芯片对应配置一个温度传感器芯片；各被监测芯片和温度传感器芯片与基板（10）进行电气连接。