[发明专利]一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括支撑架、移动机构与塞孔机构，本发明设计的本发明设计的塞孔机构中，两个送料泵相向移动过程中与送料管相互配合可以对导通孔前后两侧同步进行送料处理，使得导通孔前后两侧同时进行塞孔处理，减少对印制电路板两侧分别阻焊塞孔的时间，提高印制电路板阻焊塞孔效率；清洁圆杆与清洁海绵即可对导通孔进行清洁处理，进而清洁后的导通孔表面更加平滑整洁，增加了导通孔与后续阻焊塞孔油墨的贴合性。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺。

背景技术

随着印刷电路板技术的发展，特别是引脚个数和密度技术的发展，对元器件的安装要求越来越高，为使得印刷电路板在安装时不产生短路且安装好后的元器件下面不能暗藏污垢，故此需要在印刷电路板的导通孔处堵上阻焊油墨，此阻焊油墨又叫阻焊塞孔油墨，阻焊塞孔油墨还可以防止印刷电路板导通孔内部氧化腐蚀，使印刷电路板的使用寿命更长并提高整体的性能，因此将阻焊塞孔油墨堵在印刷电路板导通孔的技术是当下印刷电路板制作比不可少的关键步骤。

阻焊塞孔油墨是一种用于堵塞印制电路板导通孔的材料，通常是将树脂、固化剂和填充剂按一定比例混合、并加入助剂进行均匀混合制成的；公开号为CN204046961U的中国发明专利申请公开了一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置，在所述塞孔网印刷板上方设有塞孔刮刀装置，在所述透气垫板下方设有能与塞孔刮刀装置同步移动的抽气装置，通过抽气装置与塞孔刮刀装置相互配合可以对电路板上的导通孔进行塞孔处理，该装置结构简单，塞孔方便快捷。

虽然使用上述专利申请在对电路板堵上阻焊塞孔油墨过程中已经具有塞孔方便快捷等特点，但是还存在以下缺陷：1.由于电路板在实际使用过程中两侧都需要焊接元器件，故导通孔两侧均需要进行堵上阻焊塞孔油墨处理，上述专利申请中在对导通孔进行阻焊密封过程中只能对导通孔单侧进行阻焊密封处理，不能同时对导通孔两侧进行阻焊密封处理，为了使得导通孔两侧完全阻焊塞孔需要重复上述步骤，故导致阻焊塞孔时间延长，导致导通孔阻焊塞孔效率低。

2.上专利申请中在对导通孔阻焊塞孔前未对导通孔内部及其周围进行清洁处理，进而导通孔上粘附的杂质或者灰尘可能导致阻焊塞孔油墨凝固后与导通孔接触不紧密易发生脱落的可能，从而增加了在后续焊锡处理过程中锡料进入导通孔的可能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，通过前后两个送料泵与送料管相互配合可以对导通孔两侧同步进行封堵处理，减少逐一对导通孔两侧分别进行封堵处理的繁琐性。

本发明是采用以下的技术方案来实现的，一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，包括以下步骤：第一步、油墨配制：将树脂、固化剂和填充剂按一定比例混合，并加入助剂进行均匀混合形成阻焊塞孔油墨。

第二步、油墨涂布：将第一步得到的阻焊塞孔油墨涂布在印制电路板的导通孔周围，并使其达到覆盖并堵塞导通孔。

第三步、油墨固化：对第二步涂布好的印制电路板进行高温固化处理，以使阻焊塞孔油墨能够牢固地附着在印制电路板表面。

第四步、细化处理：对第三步得到的印制电路板进行钻孔、切割、贴片加工处理。

上述步骤二采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括用于放置印制电路板的支撑架，所述的支撑架下端面安装有左右对称的支撑杆，两个支撑杆下端共同安装有水平机架，水平机架上自下而上依次安装有移动机构与塞孔机构。

所述的塞孔机构包括在移动机构上方且前后对称设置的电动推杆，电动推杆上端面设置有圆柱块，圆柱块靠近支撑架的一侧设置有送料泵，送料泵远离圆柱块的一侧安装有与其相贯通的送料管，送料管远离送料泵的一端设置有与导通孔相配合且开口朝向支撑架的成型圆壳。