[发明专利]一种焊渣结晶状态的分析方法及其应用有效

专利信息
申请号: 202310572908.9 申请日: 2023-05-22
公开(公告)号: CN116297403B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 王聪;田慧宇;王占军;张燕云;钟明 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: G01N21/65 分类号: G01N21/65
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王焕
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 结晶 状态 分析 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,包括如下步骤:

对待测焊渣检测面的至少两处不同区域进行拉曼光谱分析,并获得每个区域所获得的拉曼光谱图中的相邻峰位间波数差值;

若各个区域所获得的拉曼光谱图中的相邻峰位间波数差值均≥150cm-1,则判断所述待测焊渣为非晶态;

若至少一处区域所获得的拉曼光谱图中的相邻峰位间波数差值150cm-1,则判断所述待测焊渣的检测区域为结晶态,所述待测焊渣中含有晶体结构;

所述待测焊渣为HJ431熔炼焊剂、HJ107熔炼焊剂焊接后所形成的焊渣,或SJ501烧结焊剂焊接后所形成的焊渣;

所述拉曼光谱分析的激光波长为488nm~633nm;

所述拉曼光谱分析的扫描波数范围为400cm-1~1500cm-1

所述待测焊渣中的粘结焊剂区不进行拉曼光谱分析。

2.根据权利要求1所述的焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,当判断所述待测焊渣存在结晶相区时,通过测算结晶相区所占的面积分数,即为所述待测焊渣的结晶度;所述待测焊渣中的粘结焊剂区不进行面积分数统计。

3.根据权利要求1所述的焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,所述待测焊渣的形状为块状,所述待测焊渣的检测面为平面,且所述检测面经过磨削处理和抛光处理。

4.根据权利要求1所述的焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,所述待测焊渣的检测面与形成所述待测焊渣的焊接方向相垂直。

5.根据权利要求1所述的焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,所述待测焊渣的检测面距离起弧点和灭弧点均至少两倍焊渣宽度。

6.根据权利要求1所述的焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,所述拉曼光谱分析的激光功率为7mW~50mW。

7.根据权利要求1所述的焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,所述拉曼光谱分析的显微物镜倍数为50倍~100倍。

8.根据权利要求1所述的焊渣结晶状态的分析方法,其特征在于,所述拉曼光谱分析的曝光时间为15s~60s。

9.如权利要求1~8任一项所述的焊渣结晶状态的分析方法在焊渣回用中的应用。

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