[发明专利]一种大功率白光LED封装方法及封装结构

说明书

本发明提供了一种大功率LED封装方法及封装结构，LED封装方法将荧光粉、SiOsubgt;2/subgt;和Bsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;混合作为靶材A，通过电子束蒸发沉积在单晶蓝宝石基体一侧表面形成包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层，得到蓝宝石基体荧光玻璃，将量子点膜堆叠在蓝宝石基体荧光玻璃背面，电子束蒸发沉积高硼硅玻璃至固定有蓝光LED阵列一侧且高硼硅玻璃完全覆盖蓝光LED阵列得到LED模组，并将LED模组与复合有量子点膜的荧光玻璃固定得到大功率LED封装结构。本发明的大功率白光LED封装结构，LED基板上沉积高硼硅玻璃层与发光LED嵌合、黄色荧光层与红色量子点层分开，形成包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层并与LED模组固定时与高硼硅玻璃层保持间距，使得大功率白光LED发光效率高，散热效率高。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及一种大功率白光LED封装方法及封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)，与传统照明光源相比具有功耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力强、使用寿命长、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等优点，成为目前世界上替代传统光源的新一代光源。

作为半导体器件，LED对温度极为敏感，结温的升高会对LED的寿命、光效、色温、光色(波长)、光形(配光)、正向电压、光度、色度、最大注入电流及可靠性等产生一定的影响。尤其大功率LED芯片在使用过程中会产生大量的热量，虽然目前已经研发出各种类型的散热器来传输由芯片基板传导出的热量，但仅通过固定在LED基板上的散热器仍然无法解决大功率LED芯片的结温问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种大功率白光LED封装方法及封装结构。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种大功率白光LED封装方法，所述封装方法包括以下步骤：

(1)将荧光粉、SiO₂和B₂O₃混合作为靶材A，通过电子束蒸发沉积在单晶蓝宝石基体一侧表面形成包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层，得到蓝宝石基体荧光玻璃，包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层与单晶蓝宝石基体投影一致，所述荧光粉的发射光普波长为500～560nm；所述靶材A中，荧光粉的重量百分比为15％～25％，B₂O₃的质量占所述靶材A中SiO₂和B₂O₃总质量的12％～20％；

(2)将量子点膜堆叠在蓝宝石基体荧光玻璃背面，即未沉积包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层一侧，得到复合有量子点膜的荧光玻璃，所述量子点膜的发光光谱在600～650nm；

(3)LED基板边缘具有与LED基板面垂直的围坝，所述围坝的材料与LED基板相同，将蓝光LED阵列固定在LED基板具围坝一侧，电子束蒸发沉积高硼硅玻璃至固定有蓝光LED阵列一侧且高硼硅玻璃完全覆盖蓝光LED阵列，形成与基板投影一致的膜状高硼硅玻璃层，所述膜状高硼硅玻璃层顶面与围坝顶部形成凹陷，得到LED模组；

(4)将复合有量子点膜的荧光玻璃与LED模组固定得到白光LED，包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层与LED模组上的高硼硅玻璃层相邻且包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层与LED模组上的高硼硅玻璃层之间保持一定的距离；

(5)在步骤(4)得到的白光LED上的LED基板一侧固定散热器，散热器固定在LED基板未安装蓝光LED一侧；

所述步骤(3)与步骤(1)、步骤(2)不具有顺序关系。