[发明专利]一种可变电流的电镀方法

说明书

本发明提供一种可变电流的电镀方法，所述电镀方法包括：步骤S1，取薄膜基材；步骤S2，将所述薄膜基材放卷与电镀槽中，通过所述电镀槽中的第一电镀区对所述薄膜基材进行第一次电镀，所述第一电镀区包括第一电流区和第二电流区，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。本发明实施例中，通过逐步增加电镀槽中第一电镀区的电流，薄膜基材先在第一电流区镀上一层金属，这样在第二电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能，提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性，避免一次性给薄膜加相同的电流，而导致薄膜烧孔的问题，同时，还可以防止薄膜上面的金属镀层厚度不一的情况，提高薄膜生产质量。

技术领域

本发明涉及薄膜电镀技术领域，具体涉及一种可变电流的电镀方法。

背景技术

电镀装置是指用来对物品进行电镀的装置，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，其应用十分广泛。但是现有技术中电镀装置在整个镀膜过程中，对膜面的各个部位提供的阴极电流的大小都相等，由于电镀初期，薄膜表面的方阻较大，此时施加高电流，则将导致薄膜表面出现烧孔的问题，如果在电镀过程中电流过小，还会导致镀膜效率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种可变电流的电镀方法，以解决现有技术中整个电镀过程中对薄膜各个部位提供的电流大小相等导致薄膜表面出现烧孔的技术问题。

为达上述目的，本发明实施例提供了一种可变电流的电镀方法，所述电镀方法包括：

步骤S1，取薄膜基材；

步骤S2，将所述薄膜基材放卷于电镀槽中，通过所述电镀槽中的第一电镀区的第一电流区和第二电流区对所述薄膜基材进行第一次电镀，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。

在一些可能的实施方式中，在所述步骤S2之后，还包括：

步骤S3，依次通过所述电镀槽中的第二电镀区的第三电流区和第四电流区对所述薄膜基材进行第二次镀膜，其中，所述第四电流区的电流高于所述第三电流区的电流，所述第三电流区的电流高于所述第二电流区的电流。

在一些可能的实施方式中，在所述步骤S3之后，还包括：

步骤S4，依次通过所述电镀槽中的第三电镀区的第五电流区和第六电流区对所述薄膜基材进行第三次镀膜，其中，所述第六电流区的电流高于所述第五电流区的电流，所述第五电流区的电流高于所述第四电流区的电流。

在一些可能的实施方式中，在所述第一电镀区与所述第二电镀区之间和所述第二电镀区和与所述第三电镀区之间设置有张力辊检测组件，所述张力辊检测组件用于检测所述薄膜基材在走膜过程中的张力，并根据所述张力的大小输出信号，以控制所述薄膜基材的前端和后端加速或者减速运动走膜。

在一些可能的实施方式中，所述第一电镀区、所述第二电镀区和所述第三电镀区具有相同的结构，均包括：

电镀阳极，以及设置在所述电镀阳极两侧的导电传动装置；其中，所述导电传动装置包括：

第一传动轮、第二传动轮和第三传动轮，所述第三传动轮设置在所述第一传动轮和所述第二传动轮之间；

第一传动带和第二传动带，所述第一传动带和所述第二传动带分上下两层设置，所述第一传动带包裹在所述第一传动轮和第二传动轮的外侧，所述第二传动带包裹在所述第一传动轮和所述第三传动轮的外侧；

导电夹组件，分别设置在所述第一传动带和所述第二传动带上；

导电部件，分别设置在所述第一传动轮、所述第二传动轮和所述第三传动轮的上方。