[发明专利]一种防止叠错的印刷线路板内层芯板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202310604467.6 申请日: 2023-05-26
公开(公告)号: CN116489906A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 华福德;张志敏 申请(专利权)人: 高德(江苏)电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 沈燕;殷红梅
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 印刷 线路板 内层 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种防止叠错的印刷线路板内层芯板,其特征在于:印刷线路板内层芯板至少包括粘结层(3)、铜箔(1)、芯板层(2);所述芯板层包括芯板(2-1)以及固定在芯板(2-1)的上表面和下表面的芯板铜箔(2-2);所述芯板层(2)的数量为至少两张,多张芯板层(2)通过在相邻两张芯板层(2)之间的粘结层(3)固连在一起而形成芯板层叠层,芯板层叠层的两侧设置粘结层(3),所述粘结层(3)远离的芯板层叠层的一侧设置铜箔(1);从芯板层叠层中最下方的芯板层(2)至最上方的铜箔(1)之间的粘结层(3)和芯板层(2)均设置窗口部,从下至上相邻的粘结层和芯板层窗口部长度和宽度相同,从下至上窗口部长度依次增大宽度相同,所述芯板层上表面的芯板铜箔(2-2)对应上方相邻芯板层(2)的开窗位置设置芯板层别标识,所述铜箔(1)和芯板铜箔(2-2)上制作有线路图形。

2.一种如权利要求1所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法,其特征在于:具体步骤如下:

S1、按照印刷线路板的最终结构取粘结层(3)、铜箔(1)、芯板层(2);

S2、在芯板层(2)的芯板铜箔(2-2)和铜箔(1)的至少一面上制作需要的图形线路,并在芯板层(2)上表面的芯板铜箔(2-2)上对应上方相邻芯板层(2)的窗口部位置设置芯板层别标识;

S3、将位于芯板层叠层中最下方的芯板层至最上方的铜箔(1)之间的粘结层(3)和芯板层(2)均进行开窗处理形成窗口部,从下至上相邻的粘结层(3)和芯板层(2)的开窗尺寸相同,从下至上窗口部长度依次增大宽度相同;

S4、将铜箔(1)、芯板(2)、粘结层(3)进行堆叠,得到叠板,所述叠板不包括最上方的铜箔(1),堆叠后使得叠板最上方的粘接层(3)能够目视到芯板层别标识;

S5、对叠板的开窗位置进行拍照,拍照后图片能够清晰的识别出芯板层别标识,并保存做为标准图片;

S6、按照步骤S1-S4制作若干张叠板,之后通过摄像头拍照,并保存图片,然后通过电脑软件自动对比图片与标准图片的芯板层别标识,对比不符合则自动警报错误,符合则通过,然后在通过的叠板最上方设置铜箔(1),得到印刷线路板内层芯板。

3.如权利要求2所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法,其特征在于:步骤S2芯板层别标识为数字、字母的一种。

4.如权利要求2所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法,其特征在于:步骤S3最下方的窗口部长度为a,从下至上窗口部的长度为na,n为从下至上窗口的编号,窗口部的宽度均相同。

5.如权利要求2所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法,其特征在于:步骤S4最上方的芯板层(2)别标识不能挡住下方的芯板层别标识。

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