[发明专利]一种高效控制高速连接器阻抗连续的结构

说明书

本发明涉及PCB设计领域，具体来说是一种高效控制高速连接器阻抗连续的结构，包括若干能横向或纵向延伸的模块化反焊盘区域和模块化高速过孔；所述每个模块化高速过孔包括两个横向并排设置的第一高速过孔和第二高速过孔，与第一高速过孔和第二高速过孔上下对称布置的第三高速过孔和第四高速过孔，位于第一高速过孔和第二高速过孔两侧，且圆心位于第一高速过孔和第三高速过孔对称轴线上的第五高速过孔和第六高速过孔，所述的模块化高速过孔呈上下对称和左右对称结构。本发明同现有技术相比，其优点在于：本发明在PCB上设计优化、统一设计形状，信号完整性仿真确认，加入到封装库中，只需要同步封装库就可以实现连接器焊盘处的优化。

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，具体来说是一种高效控制高速连接器阻抗连续的结构。

背景技术

在高速PCB设计中，连接器焊盘的尺寸和形状应该与连接器的引脚相匹配，连接器焊盘的布局应该考虑信号完整性和电磁兼容性，连接器焊盘处的优化方案需要综合考虑多个因素。但是现有技术中，连接器焊盘处的优化方案五花八门、形状各异，导致PCB阶段工作量巨大且很容易出错，达不到预想的效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种对高速连接器焊盘设计优化，满足信号完整性要求的同时，控制高速走线在连接器焊盘处阻抗连续，且在PCB设计阶段能够高效开发的高速连接器阻抗连续的结构。

为了实现上述目的，设计一种高效控制高速连接器阻抗连续的结构，包括若干能横向或纵向延伸的模块化反焊盘区域和模块化高速过孔；所述每个模块化高速过孔包括两个横向并排设置的第一高速过孔和第二高速过孔，与第一高速过孔和第二高速过孔上下对称布置的第三高速过孔和第四高速过孔，位于第一高速过孔和第二高速过孔两侧，且圆心位于第一高速过孔和第三高速过孔对称轴线上的第五高速过孔和第六高速过孔，所述的模块化高速过孔呈上下对称和左右对称结构；所述每个模块化反焊盘区域包括设置于第一高速过孔、第二高速过孔、第三高速过孔和第四高速过孔外侧的第一反焊盘区域，设置于第五高速过孔外侧的第二反焊盘区域和设置于第六高速过孔外侧的第三反焊盘区域，所述第一反焊盘区域上下两侧均由两个扇形左右拼接的形状，中间通过直段连接，所述第二反焊盘区域和第三反焊盘区域呈圆形，所述模块化反焊盘区域呈上下对称和左右对称。

上述两种连接管道支架还具有如下优选的技术方案：

1.还包括走线，第一走线沿第一反焊盘区域上侧或下侧的扇形结构外侧设置并竖直连接至第一反焊盘区域内的高速过孔，第二走线沿第一反焊盘区域与第二反焊盘区域之间的间隙或第一反焊盘区域与第三反焊盘区域之间的间隙连接至第一反焊盘区域内的高速过孔。

2.所述第一高速过孔圆心所处竖直线到第二高速过孔圆心所处竖直线的垂直距离与第五高速过孔圆心所处竖直线到第一高速过孔圆形所处竖直线的垂直距离和第六高速过孔圆心所处竖直线到第二高速过孔圆形所处竖直线的垂直距离相等。

3.所述第一高速过孔圆心所处的竖直线到第二高速过孔圆心所处竖直线的垂直距离为0.80mm。

4.所述第一反焊盘区域扇形圆弧段的最外侧端点所处的水平线到所述扇形与直段连接处的端点所处的水平线之间的垂直距离为0.47mm。

5.所述直段上下长0.5mm。

本发明同现有技术相比，其优点在于：

1.本发明在PCB上设计优化、统一设计形状，信号完整性仿真确认，加入到封装库中，只需要同步封装库就可以实现连接器焊盘处的优化；

2.相较与一些设计资料推荐的各种不同形状，PCB上需要每个焊盘处单独优化的处理方式，本发明在满足信号完整性要求的同时，在封装中优化，PCB只需同步封装库，大大的提升了设计的效率；

3.本发明设计为对称图形，可使得4个方向的出线都能满足需求。

附图说明