[发明专利]聚氨酯导热结构胶用填料的改性方法、改性填料及聚氨酯导热结构胶

权利要求书

1.一种聚氨酯导热结构胶用填料的改性方法，其中，该改性方法包括：

异氰酸酯硅烷偶联剂与蓖麻油类化合物反应，得到蓖麻油改性异氰酸酯硅烷偶联剂；

使用蓖麻油改性异氰酸酯硅烷偶联剂对聚氨酯导热结构胶用填料粉体进行改性，得到聚氨酯导热结构胶用改性填料。

2.根据权利要求1所述的改性方法，其中，

所述异氰酸酯硅烷偶联剂包括异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基甲基三乙氧基硅烷中的至少一种；

所述聚氨酯导热结构胶用填料粉体包括聚氨酯导热结构胶用导热填料粉体和聚氨酯导热结构胶用阻燃填料粉体中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的改性方法，其中，

所述蓖麻油类化合物的用量以OH摩尔量计，所述异氰酸酯硅烷偶联剂的用量以NCO摩尔量计，蓖麻油类化合物的用量与异氰酸酯硅烷偶联剂的用量比为1-3:1；

蓖麻油改性异氰酸酯硅烷偶联剂与聚氨酯导热结构胶用填料粉体的用量比为0.5-5:100。

4.一种聚氨酯导热结构胶用改性填料，其中，该聚氨酯导热结构胶用改性填料能够通过权利要求1-3中任一项所述的聚氨酯导热结构胶用填料的改性方法制备得到。

5.一种聚氨酯导热结构胶，其中，该聚氨酯导热结构胶的原料组成包括改性填料，且所述改性填料为权利要求4所述的聚氨酯导热结构胶用改性填料；

该聚氨酯导热结构胶的原料组成还包括蓖麻油类化合物和/或蓖麻油聚氨酯预聚体。

6.根据权利要求5所述的聚氨酯导热结构胶，其中，

该聚氨酯导热结构胶由一个胶组份组成或者由两个以上胶组份组成，对于原料组成包括改性填料的胶组份，其原料组成还包括蓖麻油类化合物和/或蓖麻油聚氨酯预聚体；

优选地，对于原料组成包括改性填料的胶组份，以该胶组份的原料组成总质量为100％计，该胶组份的原料组成中的蓖麻油类化合物和蓖麻油聚氨酯预聚体的总质量含量不低于15％且改性填料的质量含量不超过85％。

7.根据权利要求5或6所述的聚氨酯导热结构胶，其中，

聚氨酯导热结构胶的原料组成包括所述改性填料、多元醇和聚氨酯预聚体，所述多元醇包括所述蓖麻油类化合物，所述聚氨酯预聚体包括所述蓖麻油聚氨酯预聚体；

其中，以聚氨酯导热结构胶的原料组成的总质量为100％计，所述蓖麻油类化合物的质量含量不低于15％；

其中，以聚氨酯导热结构胶的原料组成的总质量为100％计，所述蓖麻油聚氨酯预聚体的质量含量不低于15％。

8.根据权利要求7所述的聚氨酯导热结构胶，其中，

所述多元醇还包括聚丁二烯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和生物基多元醇中的至少一种；

所述聚氨酯预聚体还包括能够通过聚丁二烯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和生物基多元醇中的至少一种与异氰酸酯反应制得的聚氨酯预聚体；

以所述聚氨酯预聚体的总质量为100％计，所述聚氨酯预聚体中NCO的质量含量为10％-20％。

9.根据权利要求7所述的聚氨酯导热结构胶，其中，聚氨酯导热结构胶为双组份胶包括A胶组份和B胶组份；

A胶组份的原料组成包括所述多元醇、所述改性填料、催化剂；其中，以A胶组份的原料的总质量为100％计，所述蓖麻油类化合物的质量含量为50％-60％、所述改性填料的质量含量为35％-40％、所述催化剂的质量含量为0.01％-3％；

B胶组份的原料组成包括所述聚氨酯预聚体、所述改性填料；其中，以B胶组份的原料的总质量为100％计，所述蓖麻油聚氨酯预聚体的质量含量为55％-75％、所述改性填料的质量含量为35％-45％；

优选地，A胶组份与B胶组份混合使用时的体积比为0.8-1:1-0.8；

优选地，A胶组份的原料组成中的催化剂包括有机锡催化剂、有机铋催化剂和有机锌催化剂中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的聚氨酯导热结构胶，

A胶组份的原料组成还包括触变剂；以A胶组份的原料的总质量为100％计，A胶组份的原料组成中的触变剂的质量含量为1％-5％；优选地，A胶组份的原料组成中的触变剂包括气相二氧化硅、氢化蓖麻油、膨润土和聚酰胺蜡中的至少一种；

A胶组份的原料组成还包括功能性助剂，所述功能性助剂由抗氧剂和/或扩链剂组成；以A胶组份的原料的总质量为100％计，A胶组份的原料组成中的功能性助剂的质量含量为0.1％-2％；优选地，所述抗氧剂包括抗氧剂1010和抗氧剂168中的至少一种；优选地，所述扩链剂包括扩链剂NJ-3063和一缩二丙二醇DGP中的至少一种；

A胶组份的原料组成还包括除水剂；以A胶组份的原料的总质量为100％计，A胶组份的原料组成中的分散剂的质量含量为1％-5％；优选地，A胶组份的原料组成中的除水剂包括分子筛Purmol 4ST；

B胶组份的原料组成还包括偶联剂；以B胶组份的原料的总质量为100％计，B胶组份的原料组成中的偶联剂的质量含量为1％-4％；优选地，B胶组份的原料组成中的偶联剂包括3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH-560和3-巯丙基三甲氧基硅烷A-189中的至少一种；

B胶组份的原料组成还包括触变剂；以B胶组份的原料的总质量为100％计，B胶组份的原料组成中的触变剂的质量含量为1％-5％；优选地，B胶组份的原料组成中的触变剂包括气相二氧化硅、氢化蓖麻油、膨润土和聚酰胺蜡中的至少一种。