[发明专利]封装装置

权利要求书

1.一种封装装置，其特征在于，包括：

壳体(1)，具有装配腔(11)；

电子元件(2)，设置于所述装配腔(11)内；以及，

第一通道结构(31)，设于所述壳体(1)，所述第一通道结构(31)的两端分别设有与所述装配腔(11)及外界连通的第一开口(311)及第二开口(312)，所述第一通道结构(31)的内壁设有用于增大摩擦力的第一粗糙部(313)。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一通道结构(31)设置为柱形通道。

3.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一通道结构(31)的内壁均设有所述第一粗糙部(313)。

4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一通道结构(31)的内径自所述第一开口(311)向所述第二开口(312)逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，沿所述第一通道结构(31)内径逐渐减小的方向，所述第一通道结构(31)包括相互连接的第一大径段(314)及第一小径段(315)，所述第一粗糙部(313)设于所述第一小径段(315)。

6.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括设于所述壳体(1)并与所述第二开口(312)连接的第二通道结构(32)，所述第二通道结构(32)的两端分别设有与所述第二开口(312)及外界连通的第三开口(321)及第四开口(322)，所述第二通道结构(32)的内径自所述第三开口(321)向所述第四开口(322)逐渐增大。

7.根据权利要求6所述的封装装置，其特征在于，所述第二通道结构(32)的内壁设有用于增大摩擦力的第二粗糙部(323)；

沿所述第二通道结构(32)内径逐渐减小的方向，所述第二通道结构(32)包括相互连接的第二大径段(324)及第二小径段(325)，所述第二粗糙部(323)设于所述第二小径段(325)。

8.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述壳体(1)包括基板(12)及罩体(13)，所述电子元件(2)设置于所述基板(12)并与所述基板(12)电连接，所述罩体(13)罩设于所述电子元件(2)并与所述基板(12)围设形成所述装配腔(11)。

9.根据权利要求8所述的封装装置，其特征在于，所述电子元件(2)包括传感器(22)；

所述第一通道结构(31)设于所述基板(12)，且所述第一开口(311)朝向所述传感器(22)；及/或，

所述罩体(13)包括与所述基板(12)相对设置的顶壁(131)，所述第一通道结构(31)设于所述顶壁(131)，且所述第一开口(311)朝向所述传感器(22)。

10.根据权利要求8所述的封装装置，其特征在于，所述电子元件(2)包括芯片(21)及传感器(22)；

所述芯片(21)及所述传感器(22)间隔布置于所述基板(12)；及/或，

所述芯片(21)及所述传感器(22)层叠设置于所述基板(12)，所述封装装置还包括设置于所述芯片(21)及所述传感器(22)之间的隔热件(4)。