[发明专利]一种碳化硅及其生长装置和生长方法在审
申请号: | 202310623791.2 | 申请日: | 2023-05-30 |
公开(公告)号: | CN116623284A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 张永伟;袁振洲;刘欣宇 | 申请(专利权)人: | 江苏超芯星半导体有限公司 |
主分类号: | C30B25/00 | 分类号: | C30B25/00;C30B29/36 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 210000 江苏省南京市中国(江苏)自由*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 及其 生长 装置 方法 | ||
本发明提供一种碳化硅及其生长装置和生长方法,所述生长装置包括:容器本体;保温层,设置于所述容器本体的内部,所述保温层的顶部设置有一开口,所述开口能容纳测温装置;坩埚,设置于所述保温层的内部,所述坩埚的底部设置有凸设于所述坩埚内部的腔室,所述坩埚包括坩埚盖,位于所述坩埚的顶部,所述坩埚盖上开设有贯穿的孔洞;发热体,所述发热体包括柱体和盘体,所述柱体嵌入到所述腔室内,所述盘体设置于所述保温层的内部;感应线圈,设置于所述容器本体的周围。采用该装置合成的碳化硅后续无需酸洗,且料块松散,无需采用常规破碎工艺,可有效避免金属污染问题,并且破碎后仅采用少量纯水即可进行冲洗,有效减少了纯水用量,降低了成本。
技术领域
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种碳化硅及其生长装置和生长方法。
背景技术
碳化硅(SiC)是一种具有宽禁带、高临界电场和高饱和迁移率的第三代半导体材料,在功率器件领域极具优势,广泛应用于新能源汽车、光伏发电、铁路交通及电力系统等领域。
然而,由于SiC的物理和化学性质稳定,使得SiC晶体生长极为困难。目前用于制作SiC器件的单晶衬底主要由物理气相传输(PVT)法制备,原料为SiC粉料,粉料的纯度、粒径、晶型等参数对PVT法生长SiC单晶晶体质量乃至后续制作的器件质量都有一定影响。衬底片成本在整个产业链中占比约50%,粉料的品质及成本直接影响衬底的生产成本。目前产业化生产普遍采用改进的自蔓延法合成SiC,例如CN113739562A公开了一种自蔓延法高温高压氮化硅粉体制备装置,所述氮化硅粉体制备装置包括内部设有反应空间的炉体、料车、进料系统、自蔓延反应点火系统、真空系统、气路系统、冷却系统和自动控制系统;可以提供可控批量化的大型氮化硅的自蔓延法制备,得到纯度较高的氮化硅。CN109336114B公开了一种提升高纯碳化硅粉料合成效率的方法,所述方法包括如下步骤:S1、将高纯碳粉和高纯硅粉混匀,获得原料;S2、将所述原料置于坩埚的腔室中,按照高温自蔓延法反应合成高纯碳化硅粉料。然而,由于合成过程中存在排杂不充分及料块结块问题,需后道破碎加工,常规加工过程存在金属污染风险,导致粉料表金属偏高,需经过复杂的酸洗、水洗过程,不但增加了纯水消耗、排污负担,且存在除酸、及表金属去除不彻底的风险,对晶体生长造成一定影响。
因此,如何避免酸洗,降低纯水用量,同时提高碳化硅的质量,是当前急需解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种碳化硅及其生长装置和生长方法。本发明提出了一种改进的碳化硅生长装置,采用该装置合成的碳化硅后续无需进行酸洗处理,且料块较为松散,无需采用常规破碎工艺处理,避免了破碎过程的金属污染问题,并且破碎后的碳化硅仅采用少量纯水即可进行冲洗,有效减少了纯水用量,降低了成本。
为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供一种碳化硅生长装置,所述碳化硅生长装置包括:
容器本体;
保温层,设置于所述容器本体的内部,所述保温层的顶部设置有一开口,所述开口能容纳测温装置;
坩埚,设置于所述保温层的内部,所述坩埚的底部设置有凸设于所述坩埚内部的腔室,所述坩埚包括坩埚盖,位于所述坩埚的顶部,所述坩埚盖上开设有贯穿的孔洞;
发热体,所述发热体包括柱体和盘体,所述柱体嵌入到所述腔室内,所述盘体设置于所述保温层的内部;
感应线圈,设置于所述容器本体的周围。
本发明提出了一种改进的碳化硅生长装置,采用该装置合成的碳化硅后续无需进行酸洗处理,且料块较为松散,无需采用常规破碎工艺处理,避免了破碎过程的金属污染问题,并且破碎后的碳化硅仅采用少量纯水即可进行冲洗,有效减少了纯水用量,降低了成本。
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