[发明专利]一种无铅锡膏储存实时监测装置在审
申请号: | 202310631659.6 | 申请日: | 2023-05-30 |
公开(公告)号: | CN116477229A | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 罗坤;罗弟平 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝日电子材料有限公司 |
主分类号: | B65D90/48 | 分类号: | B65D90/48;B65D90/00;B65D88/54 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 包孟如 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无铅锡膏 储存 实时 监测 装置 | ||
本发明公开了一种无铅锡膏储存实时监测装置,属于无铅锡膏技术领域,包括储存罐和监测电机,储存罐顶端外侧壁连接有外盖,外盖内设置有内盖,监测电机输出端通过驱动轴连接有收卷辊,收卷辊外侧壁通过钢绳连接有监测组件。本发明通过监测锥头和锥形活塞的设置,可以利用监测锥头下落接触无铅锡膏的阻力大小判断表面是否有氧化结块的情况,利用活塞上移抽取检测部位的无铅锡膏,从而及时发现储存的无铅锡膏不同位置是否有氧化的情况,同时螺旋挤出叶片和挤出管的设置,可以利用螺旋挤出叶片转动将无铅锡膏从底部向下输送并通过挤出管挤出,防止开盖后与空气接触氧化,避免了无铅锡膏正常使用时单次多取情况下的浪费。
技术领域
本发明涉及无铅锡膏技术领域,尤其涉及一种无铅锡膏储存实时监测装置。
背景技术
无铅锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、I C等电子元器件的焊接,无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(0.1%)的水平,减小生产污染。
无铅锡膏在储存时要求与外部空气隔绝,避免被空气中的氧气氧化而出现结块、硬皮、彼此不相容的情况,但是当前的无铅锡膏在生产封装后,为避免接触空气,待到使用前一般不会开盖检查,这就导致无法知道内部储存的无铅锡膏是否有发生氧化,错过补救和使用的最佳时机,致使整个储存罐内的无铅锡膏氧化严重,让助焊剂和一部分溶液的作用丧失,若使用氧化严重的无铅锡膏焊接流程中有可能会产生“锡珠”,不仅仅会影响到产品板级的外观,更有非常大的可能会引起短路故障等情况,进而导致整个储存罐内的无铅锡膏报废,造成较大的经济损失。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中无铅锡膏在储存时难以监测到其内部是否有发生氧化的问题,而提出的一种无铅锡膏储存实时监测装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种无铅锡膏储存实时监测装置,包括储存罐和监测电机,所述储存罐顶端外侧壁连接有外盖,所述外盖内设置有内盖,所述监测电机输出端通过驱动轴连接有收卷辊,所述收卷辊外侧壁通过钢绳连接有监测组件,所述监测组件下方设置有多个取样台,所述取样台底端连接有压板,所述压板上开设的多个监测孔底端均设置有两个弧形电磁板,所述弧形电磁板内侧壁连接有清理刷,两个所述弧形电磁板之间设置有复位组件,所述储存罐底端连接有漏斗,所述漏斗下方设置有挤出电机,所述挤出电机输出端通过转轴连接有挤出组件。
优选地,所述储存罐顶端外侧壁开设有内螺纹,所述外盖内侧壁开设有内螺纹,所述储存罐外侧壁与外盖内侧壁螺纹连接,所述内盖与储存罐顶端口相适配,所述监测电机外侧壁通过安装座与内盖顶端固定连接。
优选地,所述监测电机输出端与驱动轴端部固定连接,所述驱动轴另一端与收卷辊端部固定连接,所述收卷辊外侧壁与钢绳端部固定连接,所述钢绳收卷缠绕在收卷辊的外侧壁上。
优选地,所述监测组件是由连接盖、锥形活塞和监测锥头组成,所述连接盖上阵列开设有多个气压孔,所述钢绳穿过连接盖顶端开设的圆孔与锥形活塞顶端固定连接,所述锥形活塞顶端固定连接有压缩弹簧。
优选地,所述压缩弹簧顶端与连接盖底端开设的凹槽内底部侧壁固定连接,所述锥形活塞外侧壁与凹槽内侧壁滑动连接,所述锥形活塞与监测锥头内的空腔相适配,所述监测锥头底端开设有取样口。
优选地,所述压板外侧壁与储存罐内侧壁滑动连接,所述压板内顶部侧壁与内盖底端通过固定轴转动连接,所述压板内顶部侧壁与取样台底端固定连接,所述取样台与压板上开设的监测孔交错设置,所述取样台内开设有锥形槽和存放槽,且相互连通。
优选地,所述弧形电磁板内侧壁与清理刷侧壁固定连接,所述压板底端固定连接有滑杆,所述滑杆外侧壁滑动连接有滑套,所述滑套外侧壁与弧形电磁板顶端固定连接。
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