[发明专利]镂空载板的制作工艺

说明书

本申请涉及一种镂空载板的制作工艺，包括如下步骤：准备一张多层基板，在蚀刻外层图形线路时预设钻孔保护基铜，同时镭射预开窗；通过阻焊丝网印刷工艺，在多层基板的表面形成具有较大高度差的阻焊层；利用阻焊整平工艺形成了具有超高平整度的阻焊层；通过阻焊曝光显影，图形开窗同时除去通孔、通槽及盲槽位置的阻焊层；通过镭射激光切割制作出通槽，通过镭射激光烧槽制作出半镂空盲槽；利用短刃槽刀在预设位置开设通孔；通过图形蚀刻工艺蚀刻掉预设的钻孔保护基铜，并通过后制程加工步骤得到镂空载板。本制作工艺中通过将镂空加工步骤后置于阻焊加工步骤，从而实现了超高阻焊平整度的镂空载板的制作。

技术领域

本申请涉及载板制作，具体涉及一种镂空载板的制作工艺。

背景技术

传统载板制作中，载板阻焊加工均是后置于图形过孔等主体结构设计加工之后，若当载板设计存在大面积镂空区域，在阻焊整平加工过程时，油墨会被挤压至镂空区域导致板面油墨量流失，导致油墨对图形的填充不足，反而会加剧阻焊不均及高度差的增加。

发明内容

为了克服上述缺陷，本申请提供一种镂空载板的制作工艺，该制作工艺中通过将镂空加工步骤后置于阻焊加工步骤，从而实现了超高阻焊平整度的镂空载板的制作。

本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种镂空载板的制作工艺，包括如下步骤：

步骤1：多层基板的制作：准备一张多层基板，在蚀刻外层图形线路时，在通孔位置预设钻孔保护基铜，同时对通槽及盲槽位置做镭射切割的预开窗；

步骤2：阻焊工艺：通过阻焊丝网印刷工艺，将阻焊油墨分次涂覆于多层基板的两面，然后进行预烤，预烤过程中随油墨自然流平及预固化收缩，在多层基板的表面形成具有较大高度差的阻焊层，阻焊层的高度差≥15μm；

步骤3：整平工艺：利用阻焊整平工艺将预固化的油墨层通过加压整平降低阻焊层存在的较大高度差，即形成了具有超高平整度的阻焊层，阻焊层的高度差≤5μm；

步骤4：曝光显影工艺：通过阻焊曝光显影，在图形开窗的同时除去通孔、通槽及盲槽位置的阻焊层；

步骤5：通槽、盲槽制作：通过高精度定位的镭射激光切割，精确制作出通槽的镂空区域，通过图形靶标定位的镭射激光烧槽，制作出多区域的半镂空盲槽；

步骤6：通孔制作：将多层基板中盲槽开口面倒置，利用短刃槽刀在预设位置开设通孔；

步骤7：图形蚀刻：通过图形蚀刻工艺蚀刻掉预设的钻孔保护基铜，并通过后制程加工步骤得到镂空载板。

可选地，在步骤2中，所述阻焊工艺的条件为：采用双刀印刷，印刷压力4±1kg/cm²，印刷速度75-350mm/sec，刮刀角度8±3°，网距6-16格，使用的油墨为AUS308油墨。

可选地，在步骤3中，所述阻焊整平工艺包括入料、真空预压、热压整平、冷压维持和出料步骤，其中，所述真空预压的条件为：预压温度为60-90℃、抽真空时间为15-35S、压合压力为5-8kg/cm²、压合时间为15-25S，所述热压整平的条件为：热压温度为60-90℃、压合压力为7-9kg/cm²、压合时间为25-35S，所述冷压维持的条件为：压合压力为4-6kg/cm²、压合时间为25-35S，冷却时间35-40S。

可选地，在步骤4中，在通孔、通槽及盲槽位置制作出具有垂直界面的阻焊保护环开窗，曝光显影后还包括后烤工艺，在防焊曝光中，通过影像转移技术实现选择性的区域油墨曝光固化；在防焊显影中，通过药水溶解未感光固化区的油墨，感光固化区的油墨保留；通过防焊后烤工艺使得油墨层彻底固化。