[发明专利]一种PCB转接板及无地线高速线缆连接器在审

专利信息
申请号: 202310635259.2 申请日: 2023-05-31
公开(公告)号: CN116598805A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 沈祖道;周国奇;王冲;李栋;郝豫鲁;杨晨辉 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R12/53 分类号: H01R12/53;H01R12/57;H01R4/02
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 王子龙
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 转接 地线 高速 线缆 连接器
【权利要求书】:

1.一种PCB转接板,其特征在于:包括板体,板体的正反两面分别设有在纵向上成排布置、在横向上并列布置的两排以上的接线焊盘,每排接线焊盘包括成排的信号焊盘和地线焊盘,正面的信号焊盘用于与无地线线缆(6)的芯线电性固接,正面的地线焊盘用于与无地线线缆(6)的导电外被电连接,背面的信号焊盘和地线焊盘用于与外部连接器(8)的对应端子贴合电连接,板体内部布有导电线路而将正反两面的焊盘对应接通。

2.根据权利要求1所述的PCB转接板,其特征在于:正面的每排接线焊盘所包含的成排的信号焊盘和成排的地线焊盘在横向上紧挨并列布置。

3.根据权利要求2所述的PCB转接板,其特征在于:正面的每排接线焊盘的地线焊盘呈梳状,成排的信号焊盘穿插分布在地线焊盘的梳齿之间。

4.据权利要求3所述的PCB转接板,其特征在于:正面的相邻两排接线焊盘的地线焊盘电连接。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的PCB转接板,其特征在于:背面的每排接线焊盘的信号焊盘和地线焊盘在纵向上依次交错布置。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的PCB转接板,其特征在于:板体上设有用于对各线缆前端进行屏蔽的屏蔽结构,屏蔽结构与正面的地线焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的PCB转接板,其特征在于:屏蔽结构包括横屏蔽条(13)和纵屏蔽条(12),横屏蔽条(13)设有多根且间隔布置以将同一排的相邻线缆隔开,纵屏蔽条(12)设有多根且间隔布置以将相邻两排的线缆隔开,横屏蔽条(13)电性固接在板体正面的地线焊盘上,相邻两根横屏蔽条(13)用于将其中间的无地线线缆(6)的导电外被夹紧,纵屏蔽条(12)电性固接在横屏蔽条(13)的上部以将导电外被向下压紧。

8.根据权利要求7所述的PCB转接板,其特征在于:横屏蔽条(13)的上部设有定位齿(132),纵屏蔽条(12)上对应设有屏蔽条定位孔(120),定位齿(132)卡入屏蔽条定位孔(120)中并与屏蔽条定位孔(120)电性固接。

9.根据权利要求7所述的PCB转接板,其特征在于:横屏蔽条(13)的底部间隔设有若干引脚(130),板体上对应设有若干引脚穿孔(71),引脚(130)一一对应卡入引脚穿孔(71)内。

10.一种无地线高速线缆连接器,其特征在于:包括PCB转接板(7)以及电性固接在PCB转接板(7)上的两排以上的无地线线缆(6),PCB转接板(7)的正反两面分别设有在纵向上成排布置、在横向上并列布置的两排以上的接线焊盘,每排接线焊盘包括成排的信号焊盘和地线焊盘,无地线线缆(6)的芯线电性固接在正面的信号焊盘上,导电外被与正面的地线焊盘电连接,背面的信号焊盘和地线焊盘用于与外部连接器(8)的对应端子贴合电连接,PCB转接板(7)内部布有导电线路而将PCB转接板(7)正反两面的焊盘对应接通。

11.根据权利要求10所述的无地线高速线缆连接器,其特征在于:PCB转接板(7)正面的每排接线焊盘所包含的成排的信号焊盘和成排的地线焊盘在横向上紧挨并列布置。

12.根据权利要求11所述的无地线高速线缆连接器,其特征在于:PCB转接板(7)正面的每排接线焊盘的地线焊盘呈梳状,成排的信号焊盘穿插分布在地线焊盘的梳齿之间。

13.据权利要求12所述的无地线高速线缆连接器,其特征在于:PCB转接板(7)正面的相邻两排接线焊盘的地线焊盘电连接。

14.根据权利要求11-13任意一项所述的无地线高速线缆连接器,其特征在于:PCB转接板(7)背面的每排接线焊盘的信号焊盘和地线焊盘在纵向上依次交错布置。

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