[发明专利]一种低介电聚酰亚胺树脂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电聚酰亚胺树脂及其制备方法，该低介电聚酰亚胺树脂包括以下按照质量百分比的原料：聚酰亚胺树脂30‑45％；环氧树脂20‑35％；聚碳酸酯10‑25％，抗氧剂3‑4.5％；催化剂1.5‑3.5％；分散剂2‑4％；热稳定剂1‑3％；纳米纤维素2‑5％。本发明制备的低介电聚酰亚胺树脂通过引入纳米纤维素提高聚酰亚胺树脂的增韧性，赋予了材料超轻且柔韧的特性，其次引入聚碳酸酯降低了材料的介电常数和介电损耗，并通过引入环氧树脂赋予低介电聚酰亚胺树脂很好的耐热性，以满足应用过程中的高温环境。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体是涉及一种低介电聚酰亚胺树脂及其制备方法。

背景技术

随着电子装置往轻量化、薄型化的方向发展，在电子装置封装以及加工过程中，针对柔性基板、印刷电路板等，具有低损耗、耐高温、介电性能在宽广温度和频率范围内基本稳定的聚合物是该类聚合物基介电材料的发展方向。其中，为了更好的应用于通讯以及高频电子设备，需要降低材料的介电常数和介电损耗因子。

而目前在柔性基板、印刷电路板制作中所采用的低介电板材介电常数通常大于3，介电性能不佳。如何改善柔性基板、印刷电路板中聚合物材料的介电性能。需要提供一种低介电聚酰亚胺树脂及其制备方法，以满足电子装置的封装需求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低介电聚酰亚胺树脂及其制备方法，该低介电聚酰亚胺树脂在保持优异的熔体加工性能的同时，具有低的介电常数，并且兼顾较好的粘度性能，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种低介电聚酰亚胺树脂，包括以下按照质量百分比的原料：

聚酰亚胺树脂30-45％；环氧树脂20-35％；聚碳酸酯10-25％，抗氧剂3-4.5％；催化剂1.5-3.5％；分散剂2-4％；热稳定剂1-3％；纳米纤维素2-5％。

作为本发明进一步的方案，所述低介电聚酰亚胺树脂，包括以下按照质量百分比的原料：聚酰亚胺树脂35％；环氧树脂30％；聚碳酸酯20％，抗氧剂4％；催化剂2.5％；分散剂3％；热稳定剂2％；纳米纤维素3.5％。

作为本发明进一步的方案，所述聚酰亚胺树脂由热塑性聚酰亚胺树脂和热固性聚酰亚胺树脂按照质量比3:1混合组成。

作为本发明进一步的方案，所述抗氧剂为2，6-二叔丁基对甲酚、亚磷酸三苯酯和环烷酸铜中的任意一种。

作为本发明进一步的方案，所述催化剂为有机磷盐或有机胺盐，包括三苯基磷氯化物或三苯基磷溴化物或烷基苯胺氯化物。

作为本发明进一步的方案，所述分散剂为石墨烯分散剂、己烯基双硬脂酰胺、聚乙烯醇中的任意一种。

作为本发明进一步的方案，所述热稳定剂为铜盐稳定剂或苯酚类热稳定剂。

作为本发明进一步的方案，所述纳米纤维素的纤维原料为木浆、棉浆、麻浆、竹浆或秸秆经粉碎机、研磨机研磨后过80目筛网获得。

第二方面，本发明提供了一种基于低介电聚酰亚胺树脂的制备方法，步骤如下：

1)按照质量百分比称取聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚碳酸酯、抗氧剂、催化剂、分散剂、热稳定剂以及纳米纤维素，备用；

2)对称取的聚酰亚胺树脂复配，复配后的聚酰亚胺树脂、环氧树脂、分散剂以及抗氧剂添加至混合机高速混匀，得到初混料；

3)将初混料、聚碳酸酯、催化剂、分散剂以及热稳定剂在高速搅拌机内搅拌共混，得到的混合物；