[发明专利]用于无线通信设备中的模块和无线通信设备在审
| 申请号： | 202310642811.0 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN116632492A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 白光铉;高胜台;金基俊;孙周浩;李相昊;李永周;李政烨;千容勋;河度赫 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/02 | 分类号： | H01Q1/02;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q21/06;H01Q9/04;H04B7/0413;H04Q1/02;H05K1/18;H01L23/36;H01L23/42;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 谢玉斌;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 无线通信 设备 中的 模块 | ||
1.一种用于无线通信设备中的模块，所述模块包括：
第一印刷电路板；
多个第二印刷电路板；
多个天线组，所述多个天线组设置在所述第一印刷电路板的第一面上；以及
多个射频集成电路芯片，
其中，每个所述第二印刷电路板被配置为将所述多个射频集成电路芯片中的相应的射频集成电路芯片电连接到所述第一印刷电路板，并且
其中，每个所述第二印刷电路板耦接到所述第一印刷电路板的与所述第一印刷电路板的所述第一面相反的第二面。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，每个所述第二印刷电路板的表面面积小于所述第一印刷电路板的表面面积。
3.根据权利要求1所述的模块，
其中，每个所述第二印刷电路板被配置为将所述多个射频集成电路芯片中的相应的射频集成电路芯片电连接到所述第一印刷电路板上的所述多个天线组中的相应的天线组，
其中，每个所述第二印刷电路板的第一面耦接到所述第一印刷电路板的第二面，并且
其中，每个所述第二印刷电路板的与所述第一面相反的第二面与所述多个射频集成电路芯片中的相应的射频集成电路芯片耦接。
4.根据权利要求1所述的模块，
其中，所述第一印刷电路板的所述第一面包括与所述多个第二印刷电路板对应的多个区域，并且
其中，每个所述天线组设置在所述第一印刷电路板的所述多个区域中的相应的区域上。
5.根据权利要求1所述的模块，其中，在每个所述第二印刷电路板的第一面处安装有用于去除噪声的至少一个电容器。
6.根据权利要求1所述的模块，所述模块还包括：
多个第一盖，所述多个第一盖被构造为分别覆盖所述多个射频集成电路芯片。
7.根据权利要求5所述的模块，所述模块还包括：
热界面材料，所述热界面材料设置在所述多个第一盖中的每一者与相应的射频集成电路芯片之间；以及
屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述多个第一盖中的每一者上。
8.根据权利要求1所述的模块，所述模块还包括：
第二盖，所述第二盖用于覆盖所述多个天线组。
9.一种用于与终端通信的无线通信设备，所述无线通信设备包括：
电源；
具有可编程逻辑电路的现场可编程门阵列；以及
模块；
其中，所述模块包括：
第一印刷电路板，
多个第二印刷电路板，
多个天线组，所述多个天线组设置在所述第一印刷电路板的第一面上，以及
多个射频集成电路芯片，
其中，每个所述第二印刷电路板被配置为将所述多个射频集成电路芯片中的相应的射频集成电路芯片电连接到所述第一印刷电路板，并且
其中，每个所述第二印刷电路板耦接到所述第一印刷电路板的与所述第一印刷电路板的所述第一面相反的第二面。
10.根据权利要求9所述的无线通信设备，其中，每个所述第二印刷电路板的表面面积小于所述第一印刷电路板的表面面积。
11.根据权利要求9所述的无线通信设备，
其中，每个所述第二印刷电路板被配置为将所述多个射频集成电路芯片中的相应的射频集成电路芯片电连接到所述第一印刷电路板上的所述多个天线组中的相应的天线组，
其中，每个所述第二印刷电路板的第一面耦接到所述第一印刷电路板的第二面，并且
其中，每个所述第二印刷电路板的与所述第一面相反的第二面与所述多个射频集成电路芯片中的相应的射频集成电路芯片耦接。
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