[发明专利]用于光刻胶层中场引导酸轮廓控制的设备

权利要求书

1.一种用于处理基板的设备，包含：

腔室主体，至少部分地界定处理容积；

门，耦接到所述腔室主体；

滑动密封件，耦接到所述腔室主体的侧壁；及

多个电极，每个电极耦接到延伸穿过所述滑动密封件的轴，所述多个电极与所述门相对而设置在所述处理容积中。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述处理容积的长轴线垂直地定向，且所述处理容积的短轴线水平地定向。

3.如权利要求1所述的设备，进一步包含：

真空卡盘，耦接到所述门。

4.如权利要求3所述的设备，进一步包含：

背板，设置在所述真空卡盘和所述门之间。

5.如权利要求1所述的设备，进一步包含：

马达，耦接到所述轴。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述电极由一种或多种金属材料、含碳化硅材料、或含石墨材料制成。

7.如权利要求1所述的设备，进一步包含：

多个第一流体端口，形成在所述腔室主体中，其中所述多个第一流体端口与第一导管流体连通。

8.如权利要求7所述的设备，进一步包含：

多个第二流体端口，形成在所述腔室主体中，其中所述多个第二流体端口经由第二导管与流体出口流体连通。

9.如权利要求8所述的设备，其中所述多个第二流体端口与所述多个第一流体端口相对而设置。

10.如权利要求1所述的设备，其中所述滑动密封件是滑动真空密封件。

11.如权利要求10所述的设备，其中所述滑动真空密封件包含多个弹性体垫圈。

12.如权利要求5所述的设备，其中耦接到所述多个轴的所述马达能操作以在所述处理容积内移动所述电极。

13.一种用于处理基板的设备，包含：

腔室主体，界定处理容积；

多个第一流体端口，形成在所述腔室主体中；

多个第二流体端口，与所述多个第一流体端口相对而形成在所述腔室主体中；

滑动密封件，耦接到所述腔室主体；及

一个或多个电极，设置在所述处理容积中，所述一个或多个电极的每个电极耦接到延伸穿过所述滑动密封件的轴。

14.如权利要求13所述的设备，进一步包含：

可移动的门，耦接到所述腔室主体；及

真空卡盘，耦接到所述门。

15.如权利要求14所述的设备，其中所述滑动密封件与所述门相对而耦接到所述腔室主体。

16.如权利要求13所述的设备，进一步包含：

马达，耦接到所述一个或多个轴，所述马达能操作以在所述处理容积内移动所述轴。

17.如权利要求13所述的设备，其中所述滑动密封件包含一个或多个弹性体垫圈。

18.一种用于处理基板的设备，包含：

腔室主体，界定处理容积，其中所述处理容积的长轴线垂直地定向且所述处理容积的短轴线水平地定向；

滑动真空密封件，耦接到所述腔室主体的侧壁；

多个电极，设置在所述处理容积中，所述多个电极的每个电极能操作以在平行于所述处理容积的长轴线的方向上移动；及

多个轴，从所述多个电极延伸，所述轴穿过所述滑动密封件延伸到与所述处理容积相对设置的空腔中。