[发明专利]一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法

说明书

本发明涉及一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。本发明包括防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚；防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上：将多余油墨显影干净，显影点控制在30%‑50%，显影线速控制在3‑4m/min；防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量。

技术领域

本发明涉及印刷网版技术领域，尤其是指一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。

背景技术

在电路板制造过程中，薄板塞孔是一种用于连接不同层次之间导电轨迹的孔洞结构。薄板塞孔相对于传统的通过孔具有较小的直径和更高的密度，因此在高密度电路板设计中得到广泛应用。

然而，现有薄板塞孔也存在一些问题，如塞孔处油墨厚度过大，导致贴件不良，影响产品的质量和稳定性。

发明内容

为此，本发明提供一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量。

为解决上述技术问题，本发明提供一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，包括如下步骤：

S1、防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；

S2、第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2-4m/min.印刷刮刀的角度控制在0-20°，印刷刮刀的压力控制在0.2-0.4Mpa；

S3、防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；

S4、防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；

S5、第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2-4m/min，印刷刮刀的角度控制在0-20°，印刷刮刀的压力控制在0.2-0.4Mpa，完成第二次防焊印刷后，重复步骤S4-S5；

S6、防焊显影：将多余油墨显影干净，显影点控制在30%-50%，显影线速控制在3-4m/min；

S7、防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。

在本发明的一种实施方式中，步骤S1中，电路板的铜面依次经过磨板和喷砂线进行清除杂质。

在本发明的一种实施方式中，步骤S1中，前处理的线速度为1.0m/min。

在本发明的一种实施方式中，步骤S1中，铜面粗糙度控制为大于0.3um。

在本发明的一种实施方式中，步骤S2中，采用130目网版进行印刷。

在本发明的一种实施方式中，步骤S3中，曝光能量格在9-11格。

在本发明的一种实施方式中，步骤S4中，利用烘箱对电路板进行防焊预烤，预烤温度为72℃，预烤时间为15min。

在本发明的一种实施方式中，步骤S5中，采用300目网版进行印刷。

在本发明的一种实施方式中，步骤S6中，使用碳酸钾将多余油墨显影干净。

在本发明的一种实施方式中，步骤S7中，利用烘箱对电路板进行防焊后烤，防焊后烤温度为140-150℃，防焊后烤时间为60-80min。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：