[发明专利]密封材料和使用其的多层玻璃面板

说明书

本发明提供密封材料和使用其的多层玻璃面板。提供可靠性高的多层玻璃面板和用于实现其的密封材料。密封材料，其包含：含有氧化钒和氧化碲的无铅低熔点玻璃粒子、低热膨胀填料粒子、以及玻璃珠作为固体成分，固体成分中的玻璃珠的体积含有率为10％以上且35％以下，固体成分中的无铅低熔点玻璃粒子的体积含有率大于固体成分中的低热膨胀填料体积含有率。

本申请是申请号为201880076212.4、申请日为2018年11月01日、发明名称为“密封材料和使用其的多层玻璃面板”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及密封材料和使用其的多层玻璃面板。

背景技术

近年来，要求与以往的多层玻璃窗相比隔热性显著更高的窗玻璃。为了实现这点，需要多层玻璃窗的内部的高真空化所带来的高隔热化。另外，为了在世界范围广泛普及，还需要充分地考虑多层玻璃窗的制造成本等来进行开发。

若想要实现多层玻璃窗的面板内部的高真空化，则需要增加用于确保面板的内部空间的间隔件(spacer)的数量。间隔件通常使用圆柱状的金属。但是，金属的热传导性高，因此在间隔件数量多时，有时会产生即使提高真空度，隔热性也会下降这样的相矛盾的问题。

也考虑了将热传导性比金属低的陶瓷、玻璃用于间隔件。但是，陶瓷、玻璃是比金属硬的材料。因此，有可能面板玻璃划伤，真空隔热多层玻璃面板破损。

树脂的热传导性低，因此代替金属、陶瓷和玻璃而应用于间隔件是有效的。但是，另一方面，树脂的耐热性比金属、陶瓷和玻璃低，因此需要在其耐热性温度以下的低温度进行气密密封。因此，在将树脂用于间隔件的情况下，难以应用密封温度高的以往的铅系低熔点玻璃、铋系低熔点玻璃。

进而，为了防止由高真空化引起的破损、安全、防止犯罪等，对于面板玻璃，要求应用实施了风冷强化处理等的、不易破裂的强化玻璃。强化玻璃通过在表面形成压缩强化层来实现高强度化。但是，以往的铅系低熔点玻璃、铋系低熔点玻璃的强化层在加热温度为约320℃以上时慢慢减少，在约400℃以上时会消失。因此，就密封温度为400℃以上的以往的铅系低熔点玻璃、铋系低熔点玻璃而言，难以将强化玻璃应用于面板玻璃。

如上述那样，为了真空隔热多层玻璃面板中的面板内部的高真空化和面板的高隔热化，密封温度的低温化变得非常重要。

在专利文献1中，公开了一种无铅低熔点玻璃组合物，其将成分用氧化物表示时含有10～60质量％的Ag₂O、5～65质量％的V₂O₅、15～50质量％的TeO₂，Ag₂O、V₂O₅和TeO₂的合计含有率为75质量％以上且小于100质量％，剩余部分以超过0质量％且25质量％以下含有P₂O₅、BaO、K₂O、WO₃、Fe₂O₃、MnO₂、Sb₂O₃和ZnO中的一种以上。该Ag₂O-V₂O₅-TeO₂系无铅低熔点玻璃的软化点在268～320℃的温度范围，在比以往的铅系或铋系低熔点玻璃显著更低的温度下软化流动。

在专利文献2中，公开了一种可作为平板型显示装置的玻璃面板的粘接材料应用并且在密封工序中不失透、可得到高的接合强度的、含有钒系(V₂O₅-P₂O₅系)的低熔点玻璃(钒磷酸玻璃)和填料粒子的玻璃粘接材料。该玻璃粘接材料还包含0.1～1.0％体积％的玻璃珠。其中，玻璃珠作为用于将两张面板玻璃等间距地贴附的骨材发挥作用。

现有技术文献

专利文献