[发明专利]一种用于玉米的实用型免耕种植方法

说明书

一种用于玉米的实用型免耕种植方法，包括步骤一，首年玉米播种；步骤二，施肥及病虫害防治；步骤三，玉米植株切苗；步骤四，二次病虫害防治；步骤五，植株授粉管理；步骤六，玉米收割管理；步骤七，首年加种作物；步骤八，次年玉米种植；步骤九，次年间种作物；所述步骤三中，在叶片喇叭口下1厘米处切断，只留光株杆生长；本发明不需要每年深耕土地，减少了劳动成本，通过一蔸多苗的种植方法，提高了亩产量，通过掐苗尖，增粗玉米秸秆，增加了抗倒伏力，通过留蔸根再植苗技术，起到了增肥保墒的作用，有利于玉米根系的深入发展，可起到抗旱抗风的作用，加上套种和间种作物，极大地增加了土地利用率，提高了土地收入。

技术领域

本发明涉及玉米种植技术领域，具体为一种用于玉米的实用型免耕种植方法。

背景技术

玉米是一年生雌雄同株异花授粉植物，植株高大，茎强壮，是重要的粮食作物和饲料作物，也是全世界总产量最高的农作物，其种植面积和总产量仅次于水稻和小麦，而现有的玉米种植方法存在以下缺陷，一是每年都要深耕土地，增加了劳动成本，二是收割后挖蔸，翻动土地空隙变小，流失肥力，三是现有的种植方法种植的玉米抗倒伏能力弱，稀植以利透光通风，亩产量低，四是土壤利用率低，土地产值收入低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于玉米的实用型免耕种植方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于玉米的实用型免耕种植方法，包括步骤一，首年玉米播种；步骤二，施肥及病虫害防治；步骤三，玉米植株切苗；步骤四，二次病虫害防治；步骤五，植株授粉管理；步骤六，玉米收割管理；步骤七，首年加种作物；步骤八，次年玉米种植；步骤九，次年间种作物；

其中在上述步骤一中，清除地表杂草晒干后，开垦土地，进行首年玉米播种；

其中在上述步骤二中，玉米苗生长到20厘米高时，进行施肥，并喷洒防病虫药物；

其中在上述步骤三中，首次施肥及病虫害防治，同步进行玉米植株切苗；

其中在上述步骤四中，玉米苗生长到40-50厘米时，视情况进行二次病虫害防治；

其中在上述步骤五中，玉米雌穗授粉后，花丝开始枯萎时，雌穗以上保留两枚叶片切除顶部杆苗；

其中在上述步骤六中，玉米成熟后收获后，离土3-5厘米进行秸秆收割并处理；

其中在上述步骤七中，首年收割玉米后，加种油菜；

其中在上述步骤八中，进行次年玉米种植；

其中在上述步骤九中，次年玉米种植后，间种红薯。

优选的，所述步骤一中，在板块地中按行距80厘米，株距30厘米,深5厘米开垦土地,每蔸播种4-5粒玉米种，放5-10克有机肥之后再用碎细薄土覆盖，每两行再留1米宽的通风透光道。

优选的，所述步骤二中，使用尿钾或尿素磷酸二氢钾复合肥进行施肥，每亩用量为30斤，使用阿维菌素或高氯钾维盐进行虫害防治，每亩用量为5克，使用吡唑醚菌脂进行病害防治，每亩用量为5克。

优选的，所述步骤三中，在叶片喇叭口下1厘米处切断，只留光株杆生长。

优选的，所述步骤六中，收割的秸秆均匀铺设到植株间80厘米行距的空地上。

优选的，所述步骤七中，加种油菜按照玉米的植株行距种植，在两个留的玉米蔸之间种一蔸油菜，油菜的培育管理按现有方法施行，油菜授粉接籽时，把下面的叶子和发的枝条切除，收割时，把秸秆放在植株间80厘米行距的空地上。

优选的，所述步骤八中，在首年留下的玉米蔸上播种，行距、株距不变动，其他培育管理与步骤二到步骤六一致。