[发明专利]一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料

说明书

本发明属于材料领域，涉及电子封装用环氧塑封料，公开了一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料，其主要成分及重量份数为：环氧树脂4‑10份，酚醛树脂2‑10份，无机填料70‑95份，着色剂0.1‑0.3份，脱模剂0.2‑0.6份，固化促进剂0.05‑0.5份，应力改性剂0.2‑1.5份，密着剂1‑5份，通过密着剂尤其无机金属氢氧化物和三聚氰胺及其盐类的协同作用，得到具有对封装基板高密着力的环氧塑封料。可广泛应用于半导体集成电路的封装以及汽车电子器件芯片封装。

技术领域

本发明涉及一种电子封装用环氧塑封料，具体涉及一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料及其制备方法，该产品可广泛应用于芯片封装、电子器件以及机电产品封装保护领域。

背景技术

环氧塑封料（EMC）一般由环氧树脂、固化剂、填料和及一系列的辅助添加剂构成，环氧树脂分子链中的环氧基团具有较高的反应活性，能够在催化剂的作用下与固化剂（例如酚醛树脂、胺类化合物）作用，开环后与酚羟基、胺基反应形成交联的三维网状结构。

由于EMC具有许多优异的性能，在封装领域已经得到了广泛的应用，是半导体元器件、集成电路封装的主流材料。近年来，随着半导体封装技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，例如，半导体装置要求越来越高的可靠性，所以行业亟需高可靠性能的封装材料。

应用于半导体封装的高可靠性EMC要求对各种塑封基板具有高密着力。目前，用于半导体封装的塑封基板有Cu，镀银的Cu等，然而常规EMC对塑封基板的密着力较低，使得EMC与塑封基板之间容易发生分层的现象，并且在高温高湿应用环境中，水分会侵入封装器件引起材料腐蚀及电气性能恶化的不可逆破坏。

例如，为了改进聚合物粘合剂对Ni材料或表面的密着力，US 5532024A提供了一种用于改进聚合物粘合剂对Ni表面的密着力方法，该方法使用温度为40℃以上的H₂O₂溶液，使Ni表面形成水接触角小于10°的可润湿氧化物表面，进而提高粘结剂的密着力，但该方法相对复杂，成本较高且会对环境造成的不利影响。中国专利申请公开号CN108192285A，通过添加增粘剂提高EMC对金属基板的密着力，然而其需要同时添加5种增粘剂，原料复杂、适应性较差，容易受到原料供需关系变化的影响，不利于稳定生产。

发明内容

本发明为克服现有技术存在的不足之处而提供一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料及其制备方法，这种环氧塑封料半导体封装中，对封装基板具有高密着力。本发明能够提供一种对本领域已知的各种形式的封装具有高密着力的EMC，所述封装形式例如TO220、TO247、TO3P、TO252、SOP、QFN、DFN等。

一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料，其主要成分及重量份数为：环氧树脂4-10份，酚醛树脂2-10份，无机填料70-95份，着色剂0.1-0.3份，脱模剂0.2-0.6份，固化促进剂0.05-0.5份，应力改性剂0.2-1.5份，密着剂1-5份。

优选的，所述环氧树脂为选自本领域常用的邻甲酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、多芳香环氧树脂、多官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚酚醛环氧树脂、硫醚型环氧树脂中的一种或几种按任意比例的混合物。

优选的，所述无机填料为结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、球型二氧化硅、氧化铝、滑石粉、高岭土、碳纤维、玻璃纤维中的一种或其中几种。

优选的，所述着色剂为炭黑。

优选的，所述脱模剂为蜡系化合物。

优选的，所述蜡系化合物为天然蜡或合成蜡。

优选的，所述应力改性剂为硅油、硅树脂、硅橡胶中的一种或几种。

优选的，所述密着剂由无机金属氢氧化物和三聚氰胺及其盐类协同组成。

优选的，所述无机金属氢氧化物为氢氧化镁（MDH）或者氢氧化铝（ATH）。