[发明专利]一种采用SC切割石英晶体的方法

说明书

本申请提供了一种采用SC切割石英晶体的方法，包括以下步骤，S1、配制切割液，将切割原液、水、切割砂、防锈油按照一定的比例混合制成切割液；S2、准备石英晶棒，在基板上设置四塔晶棒，并且每塔上设置三支晶棒，最后将每塔的三支晶棒进行角度匹配；S3、最后将基板安装至切割机的工作台上，并对基板进行角度修正；S4、将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机(线切割机)中并开始切割。本申请提供的采用SC切割石英晶体的方法可提高两次旋转切割角度的准确率和成功率。

技术领域

本发明涉及石英晶体切割技术领域，尤其涉及一种采用SC切割石英晶体的方法。

背景技术

近年来，随着科学技术的迅速发展，市场上对恒温晶体振荡器的要求越来越高。恒温晶体振荡器作为一种重要的频率源，需要高精度的双转角切型晶片作为振荡芯片。因此，如何批量获得高精度的双转角切型石英晶片，成为当前业界的一个难点。传统石英晶体是用晶棒AT切割的晶片，再经过被银，点胶，封装等工序加工而成。晶棒AT切割加工艺简单，成本较低，应用较广泛，但是AT切割加工艺存在高温下无法满足稳定的F(ppm)-T(℃)变化，因此现有技术中通常采用SC切割的方式以满足稳定的F(ppm)-T(℃)变化，但是传统的SC切割存在前后两次旋转切割角度的准确率和成功率较低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用SC切割石英晶体的方法，用以解决传统的SC切割存在前后两次旋转切割角度的准确率和成功率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种采用SC切割石英晶体的方法，所述采用SC切割石英晶体的方法包括以下步骤：

S1、配制切割液，将切割原液、水、切割砂、防锈油按照一定的比例混合制成切割液；

S2、准备石英晶棒，在基板上设置四塔晶棒，并且每塔上设置三支晶棒，最后将每塔的三支晶棒进行角度匹配；

S3、最后将基板安装至切割机的工作台上，并对基板进行角度修正；

S4、将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机中并开始切割。

在一个实施例中，所述切割液的配比为切割原液、水、切割砂、防锈油的质量分数比＝33：16：50：1。

在一个实施例中，所述步骤S2包括切割前每塔3支晶棒角度按实际角度用5～10μ厚的纸进行修正。

在一个实施例中，所述步骤3包括切割前依据整板4塔共12支晶棒的整体角度情况用5～60丝的塞尺对工作台平面度进行角度修正。

在一个实施例中，所述线切割机中的罗拉每切割180小时后进行更换。

在一个实施例中，所述切割液每切割15小时后进行更换。

在一个实施例中，所述步骤S4包括先后两次旋转切割。

本发明实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明实施例提供的采用SC切割石英晶体的方法，由于SC切要对基准轴进行两次旋转(具体为35°15'和21°54')，通过对切割所用的切割液采用切割原液、水、切割砂、防锈油按照特定比例(本申请中具体可为质量分数比＝33：16：50：1)制成，并将每塔共三支晶棒进行角度匹配，最后每板四塔晶棒上切割机后还要有针对性的进行角度修正方可切出符合两次旋转要求的SC晶片，以提高两次旋转切割角度的准确率和成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例第一次旋转切割时的试验数据；