[发明专利]一种LED发光二极管的封装装置及其封装方法在审

专利信息
申请号: 202310677822.2 申请日: 2023-06-08
公开(公告)号: CN116666525A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 汪国俊;彭娟 申请(专利权)人: 江西心信光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;B29C39/04;B29C39/10;B29C39/22;B29C33/58;H01L33/52
代理公司: 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 代理人: 占望宝
地址: 343000 江西省吉*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 发光二极管 封装 装置 及其 方法
【说明书】:

发明公开了LED封装技术领域的一种LED发光二极管的封装装置及其封装方法,包括LED支架、安装座,安装座的顶端安装有电动转盘,电动转盘的顶端固定安装有若干沿电动转盘边缘处环形阵列的模具,安装座的右端顶部设置有喷洒机构,喷洒机构用于当模具从喷洒机构一侧越过时,对模具的内壁进行喷洒脱模剂,安装座的右端固定安装有胶箱,胶箱的底端左侧通过伸缩机构设置有伸缩盒,伸缩机构用于当伸缩盒与模具对齐时,驱动伸缩盒移动到模具的顶端进行注胶,安装座的后端顶部固定安装有弧形烤箱,安装座的左端顶部设置有脱模机构,解决了现有的LED发光二极管的封装装置操作过程十分繁琐的问题。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种LED发光二极管的封装装置及其封装方法。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED支架端部的芯片安装完成后,需要对芯片端进行灌胶、二次烘烤、脱模。

现有的技术中,工作人员需要先对LED草帽灯模具内喷洒脱模喷剂,然后将配好的胶水注入到模具内,模具填满后将LED支架插入到胶水内,通过烘烤后进行定型,最后使用脱模机对LED支架进行脱模,操作过程需要使用到大量的器械和工具,工作量十分巨大,严重影响到LED封装的效率,其次LED支架和模具尺寸较小,工作人员在操作时十分拘束,进一步减慢了封装时间,无法满足大型LED生产厂家使用。

基于此,本发明设计了一种LED发光二极管的封装装置及其封装方法,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种操作便利的LED发光二极管的封装装置及其封装方法,以解决上述背景技术中提出了的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED发光二极管的封装装置,包括LED支架、安装座,所述安装座的顶端安装有电动转盘,所述电动转盘的顶端固定安装有若干沿电动转盘边缘处环形阵列的模具,所述安装座的右端顶部设置有喷洒机构,所述喷洒机构用于当模具从喷洒机构一侧越过时,对模具的内壁进行喷洒脱模剂,所述安装座的右端固定安装有胶箱,所述胶箱的底端左侧通过伸缩机构设置有伸缩盒,所述伸缩机构用于当伸缩盒与模具对齐时,驱动伸缩盒移动到模具的顶端进行注胶,所述安装座的后端顶部固定安装有弧形烤箱,所述安装座的左端顶部设置有脱模机构,所述脱模机构用于当模具从弧形烤箱的左端开口处移出时,将模具内侧的LED支架脱模,所述模具的上侧均设置有安插机构,所述安插机构用于当模具内注胶完成时,驱动LED支架向下插入到模具内;

作为本发明的进一步方案,所述安插机构包括电动转盘顶端固定安装的与模具一一对应的定位架,所述定位架远离模具的其中一侧转动连接有安装盘,所述安装盘的外侧均固定安装有第一挡板、第二挡板,所述第一挡板用于对LED支架进行支撑,所述第二挡板用于推动LED支架向下移动,所述定位架的侧壁设置有转动机构,所述转动机构用于当模具注胶完成时驱动安装盘转动半周,且当LED支架脱模完成时驱动安装盘再次转动半周复位;

作为本发明的进一步方案,所述转动机构包括安装盘转轴处固定安装的第一蜗轮,所述定位架靠近安装盘的一端均设置有第一蜗杆,所述第一蜗杆的顶端与第一蜗轮相啮合,且所述第一蜗杆的底端穿过电动转盘并固定安装有齿轮,所述安装座的顶端固定安装有两个第一弧形齿条,两个所述第一弧形齿条均与齿轮相对应;

作为本发明的进一步方案,所述喷洒机构包括安装座右端顶部固定安装的药剂箱,所述药剂箱的后端安装有按压喷管,所述按压喷管与药剂箱相连通且喷头对准电动转盘的顶端边缘处,所述电动转盘的外壁通过压缩弹簧滑动连接有若干与模具一一对应的第一楔形块,所述按压喷管的按压端固定安装有按压板,所述按压板通过压缩弹簧与按压喷管相连接;

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