[发明专利]一种多层电路板压合用排气装置及其使用方法

权利要求书

1.一种多层电路板压合用排气装置，包括压合仓（1），其特征在于，所述压合仓（1）的顶端安装有液压缸（2），所述液压缸（2）的输出端安装有排气组件（3）用于预压排气，所述压合仓（1）内底端安装有压合台（4），所述压合仓（1）外侧位于所述压合台（4）的顶部安装有调节组件（5）。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板压合用排气装置，其特征在于，所述排气组件（3）包括两个连接板（6），所述连接板（6）通过液压伸缩杆（7）对称安装在所述液压缸（2）的输出端，所述连接板（6）的底端安装有预压腔管（8），所述预压腔管（8）的底端滑动安装有预压杆（9）。

3.根据权利要求2所述的一种多层电路板压合用排气装置，其特征在于，所述预压腔管（8）的底侧安装有预压弹簧（10），所述预压弹簧（10）套设在所述预压杆（9）的外侧，所述预压杆（9）的底端安装有压板（11），所述预压弹簧（10）的底端与所述压板（11）连接，所述压合仓（1）内位于所述压板（11）的两侧开设有滑槽（12），所述压板（11）通过滑块与所述滑槽（12）滑动连接，所述液压伸缩杆（7）向下延伸直至两个所述预压弹簧（10）中部之间，所述压板（11）内安装有加热组件（13）。

4.根据权利要求3所述的一种多层电路板压合用排气装置，其特征在于，所述加热组件（13）包括空槽（14），所述空槽（14）开设在所述压板（11）内，所述空槽（14）内安装有加热管（15），所述压板（11）的底端安装有压合板（16）。

5.根据权利要求4所述的一种多层电路板压合用排气装置，其特征在于，所述调节组件（5）包括支撑框架（17），所述支撑框架（17）滑动安装在所述压合仓（1）的外侧，所述压合台（4）的边侧开设有与所述支撑框架（17）相匹配的滑动通槽（18），所述支撑框架（17）远离所述压合仓（1）的一侧安装有驱动组件（19）。

6.根据权利要求5所述的一种多层电路板压合用排气装置，其特征在于，所述驱动组件（19）包括驱动电机（20），所述驱动电机（20）的输出端安装有驱动螺杆（21），所述驱动螺杆（21）延伸至所述压合仓（1）和所述压合台（4）内同时与所述压合仓（1）和所述压合台（4）螺纹连接。

7.根据权利要求6所述的一种多层电路板压合用排气装置，其特征在于，支撑框架（17）的顶端开设有调节腔（22），所述调节腔（22）内转动安装有调节螺杆（23），其中所述调节螺杆（23）的两端螺纹相反，所述调节螺杆（23）通过两个螺纹螺纹连接有滑板（24），所述滑板（24）延伸至所述压合仓（1）内边侧，所述滑板（24）近于所述压合台（4）的一侧安装有夹板（25），其中所述夹板（25）为L形设置，所述支撑框架（17）的边侧安装有调节电机（26），所述调节电机（26）的输出端与所述调节螺杆（23）连接。

8.一种多层电路板压合用排气装置的使用方法，其特征在于，用于权利要求1-7任意一项所述的一种多层电路板压合用排气装置，包括以下步骤：

S101，启动调节电机，夹板调节至多层板合适的宽度；

S102，启动驱动电机，调节夹板至压合板的下方；

S103，将复合主板与主板间用胶片隔开五张一叠放入压合台上；

S104，推动复合主板至夹板处，将复合主板、主板、胶片对齐；

S105，启动液压缸，让液压伸缩杆将带动压合板向下，直至压合板压住所需的主板以及复合主板，同时液压伸缩杆抵住压板时停止；

S106，启动加热棒进行加热，将胶片加热软化，将复合主板和主板之间的间隙缩小直至消失；

S107，再次启动液压缸，带动压合板进行实压，对主板、复合主板、胶片压合至合适厚度；

S108，启动液压缸，将液压伸缩杆回收，将压合之后的复合板取出，完成工作。

9.根据权利要求7所述的一种多层电路板压合用排气装置的使用方法，其特征在于，

基于S105和S106，在进行预压时，预压时间为三十秒，且压力为20kg，温度最高为九十度；

基于S106，其中胶片在加热前为硬质，加热后变软且粘性增强；

基于S107，实压时的时间为十五秒，温度同为九十度，同时可进行多张同时实压。