[发明专利]软壳装配装置及其装配机构

权利要求书

1.装配机构，用以将一上壳体和一下壳体组装，所述上壳体设置于所述下壳体的上方，并且所述上壳体被设置能够受力而发生形变，所述上壳体包括一壳体本体和由所述壳体本体的周沿向下延伸形成的至少两组卡扣，其中至少两组所述卡扣相对设置，每个所述卡扣具有一安连部和由所述安连部径向延伸的一头部，每个所述头部均具有朝上的一抵接壁，所述下壳体的周缘形成与所述卡扣大小相适配的多个卡窗，所述下壳体于每个所述卡窗的侧壁形成一卡接台阶，其特征在于，所述装配机构包括：

一安装件，所述安装件具有一高端部和低于所述高端部的一低端部；

一装压组件，所述装压组件包括一下压件和至少两组侧压件，所述下压件被安装于所述安装件，所述下压件具有一下压面，所述下压件沿所述下压面的周沿朝下延伸形成所述侧压件，并且至少两组所述侧压件相对设置；

一带移构件，所述下压件以能够被所述带移构件带动而沿竖向往返于所述高端部和所述低端部之间的方式滑动地安装于所述安装件，被所述带移构件驱动而由所述高端部向所述低端部方向移动的所述下压件的所述下压面被设置能够对处于正下方的所述上壳体的上表面施压，在至少两组所述侧压件被带动而下移以通过向至少两组所述卡扣的所述安连部施压使其发生相互靠近的弹性形变且所述卡扣具有复位的趋势，以使所述卡扣的所述头部均保持与所述卡窗的位置对应，所述侧压件被带动而下移以抵接于所述抵接壁的方式推动所述头部伸入所述卡窗并移至所述卡接台阶的下方，所述侧压件被带动而抽出所述卡窗时，所述卡扣能够在自身弹力作用下而复位以所述头部的所述抵接壁抵接于所述卡接台阶的方式保持于所述卡窗内。

2.根据权利要求1所述装配机构，其特征在于，所述侧压件具有一减阻壁，相对的两组所述侧压件于相互远离背离的一侧形成所述减阻壁，所述减阻壁朝所述侧压件底部延伸的方向与所述下压件对所述上壳体的施压方向之间的夹角呈现锐角。

3.根据权利要求2所述装配机构，其特征在于，所述带移构件包括一第一带移组件，所述第一带移组件包括一连杆、一平衡件和一连接件，所述连杆包括一第一连接部和一第二连接部，所述第一连接部的两端部分别可枢转地连接于所述安装件和所述第二连接部，所述第二连接部远离所述第一连接部的一端部可枢转地连接于所述下压件，所述平衡件沿竖向可滑动地连接于所述连接件的一端部，所述连接件远离所述平衡件的一端部连接所述下压件，所述平衡件通过所述连接件对所述装压组件施加与所述重力方向相反的作用力。

4.根据权利要求3所述装配机构，其特征在于，所述安装件形成一第一导轨和一限移结构，所述第一导轨和所述限移结构沿竖向延伸，所述下压件被可滑动地安装于所述第一导轨，所述平衡件可滑动地安装于所述限移结构。

5.根据权利要求4所述装配机构，其特征在于，所述第一带移组件还包括一操控杆和至少一转动轮，所述操控杆被安装于所述连杆，所述转动轮可转动地安装于所述高端部，所述连接件绕设于所述转动轮。

6.根据权利要求5所述装配机构，其特征在于，所述带移构件还包括一第二带移件，所述第二带移件被安装于所述安装件，用以推动所述下压件沿竖向下移。

7.软壳装配装置，其特征在于，所述软壳装配装置包括：

如权利要求6所述装配机构；

一工作台，所述工作台具有一承托台面，所述安装件被安装于所述承托台面；

一承载台，所述承载台包括一底座，所述底座安装于所述工作台形成的所述承托台面，所述底座形成一承载槽，所述承载槽用以盛放所述下壳体，所述上壳体放置于所述下壳体的上表面，并且所述卡扣与所述卡窗的位置相对应，所述承载台位于所述下压面的正下方。

8.根据权利要求7所述软壳装配装置，其特征在于，所述装配机构还包括一传感器，所述软壳装配装置还包括一控制器，所述第二带移件被可控地连接于所述控制器，所述传感器被可通信地连接于所述控制器，用以监测所述下压件带动所述侧压件是否移动至与相对应的所述卡扣形成的所述抵接壁抵接。