[发明专利]电子装置在审
申请号: | 202310719535.3 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN116665551A | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 高克毅;曾名骏;陈良禄;毛立维;胡顺源 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G09G3/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;黄健 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
电路板,具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、第一线路以及第二线路,所述第一线路及所述第二线路设置于所述第二表面上;
至少一芯片,设置于所述第一表面并与所述电路板电性连接;
驱动电路,与所述第一线路电性连接,用于驱动所述至少一芯片;以及
控制电路,与所述第二线路电性连接,用于控制所述驱动电路。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述驱动电路包括至少一第一晶体管,所述控制电路包含至少一第二晶体管,且所述至少一第一晶体管与所述至少一第二晶体管包括相同材料的通道。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:
第一基板,设置于所述驱动电路与所述电路板之间;以及
第二基板,设置于所述控制电路与所述电路板之间。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述驱动电路及所述控制电路至少其中之一经由导电元件与所述电路板的所述第一线路与所述第二线路电性连接。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述导电元件包括焊錫。
6.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述第一基板与所述第二基板分离。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:
光学膜,设置于所述电路板与所述至少一芯片之间。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,于所述电子装置的俯视方向上,所述光学膜与所述至少一芯片至少部分重叠。
9.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述光学膜是光学反射层。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:
电路板;
驱动电路,设置于第一基板上,所述第一基板位于所述驱动电路与所述电路板之间;以及
控制电路,设置于第二基板上,所述第二基板位于所述控制电路与所述电路板之间,
其中所述控制电路经由所述电路板与所述驱动电路电性连接,以控制所述驱动电路。
11.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述第一基板与所述第二基板分离。
12.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述驱动电路包括至少一第一晶体管,所述控制电路包含至少一第二晶体管,且所述至少一第一晶体管与所述至少一第二晶体管包括相同材料的通道。
13.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述驱动电路及所述控制电路至少其中之一经由导电元件与所述电路板电性连接。
14.根据权利要求13所述的电子装置,其特征在于,所述导电元件包括焊錫。
15.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述电路板更包括第一线路与第二线路,其中所述第一线路与所述驱动电路电性连接,所述第二线路与所述控制电路电性连接。
16.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,还包括:
至少一芯片,与所述电路板电性连接。
17.根据权利要求16所述的电子装置,其特征在于,所述驱动电路用于驱动所述至少一芯片。
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