[发明专利]一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构

说明书

本发明提供了应用于集成电路封装领域的一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，上盖的一侧安装有内部中空的蓄留焊料结构，且蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面为弧形设计，蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面设有贯穿的进料口，进料口的内壁安装有铝合金包圈，在进行焊料蓄留时，通过移动蓄留焊料结构，可使得蓄留焊料结构的弧形侧面沿着焊料的表面移动来实现焊料的转移，能够灵活控制焊料蓄留的位置，同时还能够使得下盖表面无需倾斜，即可实现焊料的蓄留操作，保证焊料蓄留的精度，控制焊料扩散路径，而铝合金包圈为非焊接材料，因此流经的焊料在经过进料口表面后，不会对进料口的内壁形成阻碍，保证进料口的持续进料。

技术领域

本申请涉及集成电路封装领域，特别涉及一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着各个行业的不断发展，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，这就导致在进行集成电路封装钎焊操作时，需要有效控制封装件钎焊时焊料流淌范围，避免焊料堆积造成的不良率问题。

 CN201921152614.6公开了一种防止钎焊焊料扩散的结构，通过阻焊槽的设置，用于容纳蓄留集成电路板钎焊过程中多余的焊料，但是在实际钎焊过程中，焊料有可能处于集成电路板靠近中间的位置，与阻焊槽有一定距离，难以及时容纳多余的焊料，导致焊料流淌改善的精度受到限制，此外多余的焊料在集成电路板的表面受到张力作用影响，其截面为弧形，矩形的阻焊槽在容纳多余的焊料时，难以实现贴合容纳蓄留，导致多余的焊料无法尽快转移，对钎焊时焊料流淌情况的改善效果有限。

为此我们提出一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，通过提供弧形的容纳面以保证钎焊时多余焊料的快速容纳蓄留，降低后续出现焊料流淌超出预计范围以及焊料堆积等问题的可能，同时还能够保证改善精度的需求。

发明内容

本申请目的在于对现有的钎焊焊料防扩散结构予以改进处理，相比现有技术提供一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，包括下盖，下盖的上方安装有上盖，上盖的一侧安装有内部中空的蓄留焊料结构，且蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面为弧形设计，蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面设有贯穿的进料口，进料口的内壁安装有铝合金包圈，在进行焊料蓄留时，通过移动蓄留焊料结构，可使得蓄留焊料结构的弧形侧面沿着焊料的表面移动，进而使得在张力作用下呈弧形截面的焊料得以通过进料口贴合转移至蓄留焊料结构的内部，能够灵活控制焊料蓄留的位置，同时保证安装有电路集成板的下盖表面无需倾斜，即可实现焊料的蓄留操作，保证焊料蓄留的精度，控制焊料扩散路径，而铝合金包圈为非焊接材料，因此流经的焊料在经过进料口表面后，不会对进料口的内壁形成阻碍，保证进料口的持续进料。

进一步的，蓄留焊料结构的内部通过轴承安装有活动杆，活动杆的表面环绕安装有套杆，套杆的表面套接有蓄料海绵和陶瓷环，其中陶瓷环的一端与活动杆的表面连接，蓄料海绵的一端与套杆的尾端连接，且蓄料海绵的尾端与陶瓷环的另一端连接。

进一步的，陶瓷环的厚度大于蓄料海绵，且下方位置处蓄料海绵的底端与蓄留焊料结构的底壁贴合接触。

进一步的，蓄留焊料结构的顶壁安装有伺服马达，且伺服马达的输出端与活动杆的顶端连接。

进一步的，蓄留焊料结构的顶壁安装有位于伺服马达一侧的温度感应器，且温度感应器与伺服马达电性连接。

进一步的，活动杆的表面涂覆有隔温涂料，陶瓷环与蓄料海绵的长度比为1：2-3。

进一步的，陶瓷环为碳化硅陶瓷制成，且蓄留焊料结构的背面开设有通风换气口。

可选的，套杆的内部设有蓄水腔，套杆的表面设有出水孔，蓄料海绵的内部安装有支杆，支杆靠近套杆的一端连接有变形块，变形块的尾端连接有隔水片，且隔水片与出水孔处于同一轴线上。