[发明专利]一种应用于PTC过流保护元件的柔性结构及其制备方法

权利要求书

1.一种应用于PTC过流保护元件的柔性结构，包括PTC组件（1）、第一绝缘层（2）、第二绝缘层（3）、第一电极层（5）、第二电极层（6），所述的PTC组件（1）包括第一导电层（11）、PTC材料层（12）和第二导电层（13），其特征是，还包括柔性绝缘层（4）；

所述的PTC组件（1）中的第一导电层（11）与PTC材料层（12）的第一表面物理接触，第二导电层（13）与PTC材料层（12）的第二表面物理接触；

第一绝缘层（2）位于第一导电层（11）的表面；

第二绝缘层（3）位于第二导电层（13）表面；

一柔性绝缘层（4）从PTC材料层（12）的第二表面贯穿至第一绝缘层（2）的外表面，将PTC材料层（12）分割为无法直接电气连接第一PTC区块（121）和第二PTC区块（122），将第一导电层（11）分割为无法直接电气连接的第一导电区块（111）和第二导电区块（112），将第一绝缘层（2）分割为第一绝缘区块（21）和第二绝缘区块（22）；

第一电极层（5）位于第一绝缘区块（21）的表面，通过第一导电柱（51）与第一导电区块（111）电气连接；

第二电极层（6）位于第二绝缘区块（22）的表面，通过第二导电柱（61）与第二导电区块（112）和第二导电层（13）电气连接；

第一电极层（5）与第二电极层（6）位于整个元件同一侧的最外层，均作为焊盘使用，分别焊接至电路两极，使元件与外电路电气连接。

2.根据权利要求1所述的应用于PTC过流保护元件的柔性结构，其特征是，所述的柔性绝缘层的材质包括但不限于硅橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚酰亚胺、聚酯材料。

3.根据权利要求1或2所述的应用于PTC过流保护元件的柔性结构，其特征是，所述的柔性绝缘层宽度等于第一导电区块与第二导电区块的距离，柔性绝缘层的形状包括但不限于矩形、弧形、十字交叉结构。

4.根据权利要求1或2所述的应用于PTC过流保护元件的柔性结构，其特征是，

第一绝缘层（2）是印刷电路板常规使用的PP板材，或与柔性绝缘层材质相同的材料。

5.根据权利要求4所述的应用于PTC过流保护元件的柔性结构，其特征是，

取消第一、第二导电柱，将第一电极层与第一导电区块电气连接；将第二电极层直接与第二导电区块电气连接；由柔性绝缘层材料代替第一绝缘层覆盖于第一、第二导电区块外侧。

6.一种根据权利要求1-5任一所述的应用于PTC过流保护元件的柔性结构的制备方法，其特征在于：

1）将金属电极层、第一绝缘层、第一导电层、PTC材料层、第二导电层依次平铺并热压成层叠的整体；把金属电极层制备出第一电极层和第二电极层；

2)按设计版图制备出第一导电孔和第二导电孔，在第一导电孔和第二导电孔内填充导电材料分别形成第一导电柱和第二导电柱；

3）制备柔性绝缘槽，从PTC材料层（12）的第二表面贯穿至第一绝缘层的外表面，并注入柔性绝缘浆料，固化形成柔性绝缘层，完成元件制备。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，金属电极层制备出第一电极层和第二电极层的方法包括但不限于酸性蚀刻、碱性蚀刻、激光烧蚀。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，第一导电孔和第二导电孔的制备方法包括但不限于机械钻孔、激光钻孔、酸性时刻和/或碱性蚀刻。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，向导电孔内填充导电金属的方法包括但不限于板面电镀、填孔电镀、塞铜柱、银浆灌孔、铜浆灌孔。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，填充的导电材料包括但不限于铜、银、镍、锡。

11.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的柔性绝缘槽的制备方法包括但不限于蚀刻、除胶、激光烧蚀中的一种或组合。

12.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，柔性绝缘浆料的固化方法包括但不限于室温固化、热固化、光固化、辐射固化方法中的一种或组合。