[发明专利]一种双面结构的IGBT热控制系统在审
申请号: | 202310744693.4 | 申请日: | 2023-06-21 |
公开(公告)号: | CN116544201A | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 田文超;王永坤;肖宝童;赵静榕;袁凤江 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/433;H01L23/40 |
代理公司: | 北京卓胜佰达知识产权代理有限公司 16026 | 代理人: | 刘冬梅 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 结构 igbt 控制系统 | ||
1.一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,包括:
功率器件、微通道冷板和液冷循环装置;
其中,所述功率器件的上下表面均通过粘接介质与所述微通道冷板连接,所述微通道冷板的一侧固定设置有液冷循环装置,通过所述微通道冷板和所述液冷循环装置对所述功率器件进行散热控制。
2.根据权利要求1所述的一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,
所述功率器件为IGBT器件(1),包括上半桥和下半桥;
其中,所述上半桥包括DBC覆铜板和若干功率芯片(11),若干所述功率芯片(11)通过纳米银(12)并排焊接于所述DBC覆铜板一侧,所述DBC覆铜板由依次排列的若干层铜层(16)构成;
所述下半桥包括氮化硅陶瓷层(15)和若干功率芯片(11),若干所述功率芯片(11)通过纳米银(12)并排焊接于所述氮化硅陶瓷层(15)一侧,所述氮化硅陶瓷层(15)的另一侧设置有所述粘接介质;
所述上半桥和所述下半桥之间设置多个焊接缓冲结构,所述上半桥和所述下半桥之间的空隙处通过灌封胶(14)填充,每个所述焊接缓冲结构均包括缓冲层钼柱(13)和纳米银(12),所述缓冲层钼柱(13)的两端通过所述纳米银(12)分别与各个半桥的功率芯片(11)连接;所述连接件(18)设置于所述IGBT器件(1)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,
所述微通道冷板包括冷板(2)和盖板(3);
其中,所述盖板(3)固定设置于所述冷板(2)一侧。
4.根据权利要求3所述的一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,
所述冷板(2)包括:入水口(21)、出水口(22)、入水总流道(23)、出水总流道、二级入水口(24)、二级出水口(25)、鳍片(26)和多个第一螺栓孔(27);
其中,所述入水口(21)和所述出水口(22)分别设置于所述冷板(2)两侧,多个所述第一螺栓孔(27)设置于所述冷板(2)的四角处;
所述入水口(21)和所述出水口(22)的一侧分别设置有所述入水总流道(23)和所述出水总流道,所述入水总流道(23)和所述出水总流道之间设置有二级流道,所述二级流道由若干个均匀排列的鳍片(26)构成,所述二级流道的一侧通过二级入水口(24)与所述入水总流道(23)连接,所述二级流道的另一侧通过二级出水口(25)与所述出水总流道连接。
5.根据权利要求3所述的一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,
所述盖板(3)中设置有多个第二螺栓孔(31),所述盖板(3)的多个所述第二螺栓孔(31)与所述冷板(2)的多个第一螺栓孔(27)对应连接。
6.根据权利要求3所述的一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,
所述冷板(2)和盖板(3)的材料为铜和铝中任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,
所述液冷循环装置采用微泵(4),包括:泵体,微泵出水口(41)、微泵入水口(42)、螺栓孔(43)、螺栓孔(44)、铜引线(45)和单向阀(46);
其中,所述泵体通过所述铜引线(45)连接电源,所述泵体侧边设置有若干第三螺栓孔(44),所述微泵(4)通过螺栓(5)穿过所述第三螺栓孔(44)与所述微通道冷板固连接;
所述微泵出水口(41)和所述微泵入水口(42)均设置有若干个,且每个所述微泵出水口(41)和微泵入水口(42)的一端均设置有单向阀(46),若干个所述微泵出水口(41)设置于所述泵体上表面,若干个所述微泵入水口(42)设置于所述泵体下表面。
8.根据权利要求7所述的一种双面结构的IGBT热控制系统,其特征在于,
所述微泵出水口(41)与冷板(2)的入水口(21)连接,所述微泵入水口(42)与冷板(2)的出水口(22)连接。
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