[发明专利]超宽带双圆极化天线及无线通信设备

权利要求书

1.一种超宽带双圆极化天线，其特征在于，包括辐射体、馈电结构、金属地板和介质板，所述辐射体设置在介质板的上表面，辐射体包括第一L形辐射贴片和第二L形辐射贴片，所述馈电结构包括第一激励端口和第二激励端口，所述金属地板设置在介质板的下表面；

所述第一L形辐射贴片与第二L形辐射贴片、第一激励端口与第二激励端口分别关于介质板的对角线对称，所述金属地板为关于介质板对角线对称的结构；所述第一L形辐射贴片与第一激励端口相连，所述第二L形辐射贴片与第二激励端口相连，所述第一激励端口与第二激励端口分别与金属地板相连；

所述金属地板为阶梯形开环金属地板，第一L形辐射贴片和第二L形辐射贴片在介质板下表面上的投影位于阶梯形开环金属地板的内部，所述金属地板包括第一阶梯形金属地板和第二阶梯形金属地板，所述第一阶梯形金属地板的一端与第二阶梯形金属地板的一端相连，且第一阶梯形金属地板与第二阶梯形金属地板关于介质板的对角线对称，第一阶梯形金属地板与第一激励端口相连，第二阶梯形金属地板与第二激励端口相连；所述第一阶梯形金属地板和第二阶梯形金属地板相连的一端嵌入弯折槽，第一阶梯形金属地板和第二阶梯形金属地板的另一端嵌入方形槽。

2.根据权利要求1所述的超宽带双圆极化天线，其特征在于，所述馈电结构为微带线馈电结构；

所述第一激励端口包括第一SMA连接头和第一微带传输线，所述第一SMA连接头的内导体与第一微带传输线相连，第一SMA连接头的外导体与金属地板相连，所述第一微带传输线设置在介质板的上表面，并与第一L形辐射贴片相连；

所述第二激励端口包括第二SMA连接头和第二微带传输线，所述第二SMA连接头的内导体与第二微带传输线相连，第二SMA连接头的外导体与金属地板相连，所述第二微带传输线设置在介质板的上表面，并与第二L形辐射贴片相连。

3.根据权利要求1-2任一项所述的超宽带双圆极化天线，其特征在于，还包括寄生贴片，所述寄生贴片为弯折形寄生贴片，且寄生贴片设置在介质板的下表面，用于提高第一激励端口和第二激励端口的阻抗匹配，以及提高第一激励端口与第二激励端口之间的隔离度。

4.根据权利要求3所述的超宽带双圆极化天线，其特征在于，所述寄生贴片设置在介质板下表面的对角线上，且寄生贴片为关于介质板对角线对称的结构。

5.根据权利要求3所述的超宽带双圆极化天线，其特征在于，所述寄生贴片的两端分别靠近第一L形辐射贴片的末端和第二L形辐射贴片的末端。

6.根据权利要求3所述的超宽带双圆极化天线，其特征在于，所述寄生贴片位于金属地板的中心附近。

7.一种无线通信设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的超宽带双圆极化天线。