[发明专利]一种铁氧体EBG加载埋腔型紧耦合超宽带阵列天线

权利要求书

1.一种铁氧体EBG加载埋腔型紧耦合超宽带阵列天线，其特征在于，包括蝶形开槽金属辐射贴片(100)、金属外延板(101)、叉指金属贴片电感(200)、连接辐射贴片与侧壁的双曲微带巴伦(300)、网孔铁氧体地板(400)、正方蘑菇型电磁带隙结构(500)、六边蘑菇型电磁带隙结构(600)、倒置六边棱台金属腔体(700)；

所述开槽金属辐射贴片(100)共6片，各与腔体侧壁成18°倾斜相连成环放置，所述金属外延板(101)与腔体底面平行，与开槽金属辐射贴片(100)电连接；

所述叉指金属贴片电感(200)位于开槽金属辐射贴片槽末端；

所述连接辐射贴片与侧壁的双曲微带巴伦(300)与开槽金属贴片(100)垂直，上端与辐射贴片进行焊接，下端与金属腔体侧壁同轴接头相连；

所述网孔铁氧体地板(400)与蘑菇型电磁带隙结构覆盖金属腔体内壁，其中正方蘑菇型电磁带隙结构(500)排列于腔体侧壁，并在双曲微带巴伦处挖有细槽，六边蘑菇型电磁带隙结构(600)排列于腔体底部；

所述倒置六边棱台金属腔体(700)，侧壁金属板(702)每片上端与腔体外延矩形大金属板(701)焊接，下端与倒置六边棱台腔体底部金属板(703)焊接，左右分别于相邻的侧壁金属板焊接，形成了一个半封闭的倒置六边棱台腔体。

2.根据权利要求1所述的一种铁氧体EBG加载埋腔型紧耦合超宽带阵列天线，其特征在于，蝶形开槽上端金属贴片(102)、蝶形开槽下端金属贴片(103)与叉指金属贴片电感(200)印刷在同一片介质基板(104)上，金属外延板(101)与蝶形开槽上端金属贴片(102)焊接保证电连接，6个单元的介质基板(104)相连处粘合并焊接，介质基板(104)中间馈电口处挖有小口供双曲微带巴伦(300)拼接；

窄渐变线(301)上端与蝶形开槽上端金属贴片(102)焊接相连，下端与位于腔体侧壁上的同轴接头内导体焊接相连，宽渐变线(302)上端与蝶形开槽下端金属贴片(103)焊接相连，下端与金属腔体侧壁焊接相连。

3.根据权利要求1所述的一种铁氧体EBG加载埋腔型紧耦合超宽带阵列天线，其特征在于，网孔铁氧体侧壁板(401)开有整齐排列的小孔供EBG结构短路柱焊接，共6片分别粘合在倒置六边棱台腔体侧壁金属板(702)上，下端开有供双曲微带巴伦(300)安装的细槽；

六边形网孔铁氧体底板(402)开有整齐排列的小孔供EBG结构短路柱焊接，粘合在倒置六边棱台腔体底部金属板(703)上，开有六边形细槽供介质基板(104)安装；

正方形金属片单元(501)与EBG短路柱(502)焊接，再与腔体侧壁金属板(702)焊接，六边棱台腔体底部金属板(703)上通过相同的短路柱焊接有内部六边形金属片单元(601)和外圈六边形金属片单元(602)。

4.根据权利要求1所述的一种铁氧体EBG加载埋腔型紧耦合超宽带阵列天线，其特征在于，所述阵列在所有六个端口等幅同相馈电时，拥有在4：1带宽内电场垂直极化接近水平全向的辐射远场方向图；所述阵列在相邻两个端口等幅同相馈电时，可以实现在5：1带宽内电场垂直极化波束指向特定方向的辐射远场方向图。

5.根据权利要求1所述的一种匹配电路加载埋腔型超宽带水平全向天线，其特征在于，所述阵列基于传统相连槽天线直线阵的结构变形，将引入了耦合电感的相连槽天线首尾围成六边形环形阵列，并在地板加载铁氧体材料与EBG结构，剖面高度为0.095个低频波长，腔体最大直径为0.5个低频波长，腔体侧壁倾斜角为20°。