[发明专利]一种半导体晶圆对准装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆对准装置，其特征在于：包括平台（1）；所述平台（1）四边活动连接有连臂（21）；所述连臂（21）的一端转动连接有滚轮（23），且滚轮（23）处于平台（1）中部；所述平台（1）中部还设置有上下叠放的两个晶圆（4）；所述滚轮（23）贴合在晶圆（4）外壁，且与晶圆（4）外壁外切；所述连臂（21）的一侧向内弯折，且侧壁固接有齿条（25）；所述平台（1）的底部转动连接有驱动组件，且驱动组件包括驱动轴（5），用于同步驱动齿条（25）移动；

所述连臂（21）设置四个，且四个连臂（21）呈中心对称布置；其中一个所述连臂（21）的一端铰接有弯臂（27），且弯臂（27）不与连臂（21）连接的一端对应转动连接有滚轮（23）；

所述弯臂（27）于一个连臂（21）的端部设置两个，且两个弯臂（27）对称布置；两个所述弯臂（27）上下交叉布置，且两个所述弯臂（27）之间卡接有扭簧（28）；两个外壁端部的两个滚轮（23）均贴合在晶圆（4）外壁；

所述平台（1）的表面开设有限制槽（12），且晶圆（4）处于限制槽（12）内；所述平台（1）四边开设有垂直于侧边的滑槽（11）；四个所述连臂（21）分别滑动于各侧边的滑槽（11）内；所述平台（1）的中部转动连接有转盘（13），且晶圆（4）底壁经支承点贴合在转盘（13）表面；所述平台（1）的底部对应于齿条（25）固接有滑轨（14），且多个齿条（25）分别滑动连接在各滑轨（14）内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对准装置，其特征在于：所述驱动组件还包括第一齿轮（51）与第二齿轮（52）；所述第二齿轮（52）与驱动轴（5）固接；所述第一齿轮（51）与第二齿轮（52）经棘齿轮卡接配合；所述第一齿轮（51）底部固接有套管，且套管与驱动轴（5）套接配合；所述套管外部卡接配合有锥齿轮（54）；所述第一齿轮（51）、第二齿轮（52）分别与两个齿条（25）啮合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆对准装置，其特征在于：所述第二齿轮（52）的顶部经轴铰接有棘爪（53），且转盘（13）的底部开设有棘轮槽（15）；所述棘爪（53）与棘轮槽（15）卡接配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆对准装置，其特征在于：所述平台（1）的顶部一侧固接有连接臂（31），且连接臂（31）不与平台（1）连接的一端贯穿连接有连杆（32）；所述连杆（32）底部固接有连接板（36）；所述连接板（36）的底部固接有压杆（33）；所述压杆（33）的底部转动连接有滚珠（34）；所述滚珠（34）滚动连接在晶圆（4）顶面；所述连杆（32）的顶部固接有顶板，且顶板与连接臂（31）之间固接有第一弹簧（35）；所述第一弹簧（35）套接在连杆（32）外侧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆对准装置，其特征在于：所述连接板（36）靠近于连杆（32）的一端固接有伸缩气缸（37），且伸缩气缸（37）输出端固接有滑块（38）；所述滑块（38）的底部固接有承载板（39）；所述承载板（39）上固接有塑料刮板（6）；所述塑料刮板（6）侧边与晶圆（4）外壁贴合；所述塑料刮板（6）的一侧固接有丝杆（61），且丝杆（61）与承载板（39）滑动配合；所述丝杆（61）经螺母固接在承载板（39）上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆对准装置，其特征在于：所述平台（1）的顶部一侧还固接有固定板（7），且固定板（7）上平行转动连接有第一滑轮（71）、第二滑轮（72）；相对于所述弯臂（27）的一个连臂（21）上铰接有摆臂（24）；所述摆臂（24）的一侧滑动接触于第一滑轮（71）上；所述摆臂（24）的顶部经羊角钉固接有细绳（73）；所述细绳（73）经第二滑轮（72）底部绕接在连杆（32）的中部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆对准装置，其特征在于：四个所述连臂（21）上下交叉布置，且对称的两个连臂（21）处于同一平面；设有所述弯臂（27）的连臂（21）与其对称的一个连臂（21）上的齿条（25）与第一齿轮（51）啮合；其余两个所述连臂（21）上的齿条（25）与第二齿轮（52）啮合。