[发明专利]一种导风降噪装置和服务器

说明书

本发明提供了一种导风降噪装置和服务器，导风降噪装置包括：导风通道，具有入风口以及出风口，且入风口面积小于出风口面积；谐振腔，谐振腔通过若干第一开口与导风通道连通，以使得谐振腔通过第一开口吸纳沿导风通道风流传播的噪声并与之发生谐振。通过使用本发明的方案，能够过滤和消除从风扇传播向硬盘表面的声波，能够减少声波对硬盘性能的影响，提升硬盘性能、降低硬盘损坏率，能够为服务器提供高效、稳定的降噪方案。

技术领域

本发明涉及服务器散热技术领域，尤其涉及一种导风降噪装置和服务器。

背景技术

随着大容量机械硬盘的技术演进，其存储密度越来越大，磁道宽度已经以纳米计数，在磁头执行寻道和定道工作时需要准确定位在指定的磁道上空，意味着整个HSA（硬盘驱动器头悬臂组件，含VCM（音圈电机）、磁臂、磁头等多个精密部件）系统的位移需要控制在几纳米以内。服务器内高性能风扇辐射出非常强烈的高频随机噪音，风扇的噪音通过空气传播到硬盘表面，引起硬盘内部的声振耦合，进一步引起了HSA系统的共振，干扰磁头的寻道、定道，使其读写速率下降。

因此，如何在服务器散热过程中，避免风扇的噪声与硬盘的HSA系统发生共振是本领域亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种导风降噪装置和服务器，通过使用本发明的技术方案，能够过滤和消除从风扇传播向硬盘表面的声波，能够减少声波对硬盘性能的影响，提升硬盘性能、降低硬盘损坏率，能够为服务器提供高效、稳定的降噪方案。

基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种导风降噪装置，包括：

导风通道，具有入风口以及出风口，且入风口面积小于出风口面积；

谐振腔，所述谐振腔通过若干第一开口与所述导风通道连通，以使得所述谐振腔通过所述第一开口吸纳沿所述导风通道风流传播的噪声并与之发生谐振。

根据本发明的一个实施例，所述谐振腔包括设置于所述导风通道上部的第一谐振腔与设置于所述导风通道下部的第二谐振腔。

根据本发明的一个实施例，所述第一谐振腔包括第一曲面部，所述第二谐振腔包括第二曲面部，所述第一曲面部与所述第二曲面部相对设置以形成所述导风通道。

根据本发明的一个实施例，所述第一曲面部和所述第二曲面部的截面曲线均符合三次或更高次的多阶样条曲线。

根据本发明的一个实施例，在所述导风通道的入风口处，所述第一曲面部和所述第二曲面部的截面曲线朝同向弯曲。

根据本发明的一个实施例，在所述导风通道的出风口处，所述第一曲面部和所述第二曲面部的截面曲线朝相反方向弯曲。

根据本发明的一个实施例，所述导风通道的入风口和出风口的朝向夹角小于等于90度。

根据本发明的一个实施例，还包括：位于所述第一谐振腔和/或第二谐振腔内的分隔片，所述分隔片用于将所述第一谐振腔和/或第二谐振腔分隔为多个子腔。

根据本发明的一个实施例，还包括位于所述第一谐振腔和/或第二谐振腔内的多个U型插槽，所述U型插槽用于固定所述分隔片。

根据本发明的一个实施例，所述U型插槽并排沿平行所述导风通道风流的方向设置。

根据本发明的一个实施例，多个所述U型插槽并排沿垂直所述导风通道风流的方向设置。

根据本发明的一个实施例，多个所述U型插槽以不同间距并排设置。

根据本发明的一个实施例，多个所述U型插槽包含多种槽宽。

根据本发明的一个实施例，所述分隔片包括具有适应所述多种槽宽的多个厚度的多个分隔片。

根据本发明的一个实施例，所述谐振腔还包括：