[发明专利]一种金手指产品无引线残留的制作方法及应用

说明书

本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种金手指产品无引线残留的制作方法及应用。将取消引线从金手指顶端拉出，线路制作时，将金手指的电镀引线从内部网路拉出；进行选择性电镀金手指；金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉。外层线路制作、生成内拉引线、外层AOI处理、丝印抗电金油墨、预烤、曝光显影、第一IPQC检查。金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉，具体包括：第一退膜、蚀刻引线干膜；露金手指内拉引线，并对金手指外部位进行干膜保护，内拉引线盖干膜高3mil，内拉引线上开窗居中且≥4mil；碱性蚀刻；对金手指内拉引线蚀刻。本发明提供的方法制作的金手指，满足金手指无引线残留现象，并保障耐腐蚀要求。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种金手指产品无引线残留的制作方法及应用。

背景技术

金手指：用于插入卡槽，与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金，所以通称为金手指，金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。

常规金手指加工流程包括：外层AOI、防焊、后烤、文字、再后烤、镀金手指。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：常规的金手指产品基本通过顶端拉引线进行电镀镍金，通过斜边的方式进行去除引线，故会产生一部分引线残留，这种设计只能满足常规金手指，随着产品的要求越来越高及产品的运用升级，部分SSD卡，光模块产品，内存条不接受金手指顶端引线残留，并具备耐腐蚀的要求，常规的制作无法满足客户要求。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种金手指产品无引线残留的制作方法及应用。

所述技术方案如下：金手指产品无引线残留的制作方法，包括：

S1，将取消引线从金手指顶端拉出，线路制作时，将金手指的电镀引线从内部网路拉出；

S2，进行选择性电镀金手指；

S3，金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉。

在步骤S1中，具体包括以下工艺：外层线路制作、生成内拉引线、外层AOI处理、丝印抗电金油墨、预烤、曝光显影、第一IPQC检查。

在步骤S3中，金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉，具体包括：

第一退膜、蚀刻引线干膜；露金手指内拉引线，并对金手指外部位进行干膜保护，内拉引线盖干膜高3mil，内拉引线上开窗居中且≥4mil；

碱性蚀刻；对金手指内拉引线蚀刻；

第二退膜、第二IPQC检查及防焊字符。

内拉引线，具体包括以下步骤：

S1，按照内拉引线盖干膜以及内拉引线上开窗居中参数要求，收集控制内拉引线操作动作的设备状态信息；

S2，通过云服务网关将信息感知层收集到的设备状态信息传输到内拉引线调控使能层；

S3，将设备状态信息存储于数据库中，并根据内拉引线盖干膜以及内拉引线上开窗居中参数要求作出响应；

S4，通过网络接口接收内拉引线盖干膜以及内拉引线上开窗居中参数要求，根据内拉引线盖干膜以及内拉引线上开窗居中参数要求，对信息进行计算处理，并将处理结果通过输出接口进行下发。

在步骤S2中，通过云服务网关将信息感知层收集到的设备状态信息传输到内拉引线调控使能层，包括：