[发明专利]电池、电子设备及极性引出方法

说明书

本申请公开了一种电池、电子设备及极性引出方法，包括壳体以及收容于壳体内的电极组件，壳体的内表面设置有第一焊接区，第一焊接区用于与电极组件焊接连接，第一焊接区包括负离子有机峰118，负离子有机峰118的离子计数比为A1%，A1≤0.5。壳体可通过第一焊接区与电极组件焊接，以引出电极组件的正极或负极。第一焊接区所含杂质的程度可通过防锈剂成分的含量来定义，在壳体上清洗出第一焊接区，清洗时防锈剂热裂解后的主要成分是三乙醇胺，对应的有机峰为118。由于第一焊接区负离子有机峰118的离子计数比为A1%，A1≤0.5，其所杂质含量明显减少，在焊接壳体与电极组件时，可有效减少爆点形成，从而降低电池的漏液风险，以提高电池的安全性能。

技术领域

本申请实施例涉及电化学技术领域，尤其涉及一种电池、电子设备及极性引出方法。

背景技术

传统的电池通常采用的是壳体直接引出负极，壳体与电池内的裸电芯采用焊接的方式，以实现壳体与裸电芯的导通。然而，由于壳体表面可能存在低熔点、低沸点的杂质，这就易导致焊接过程中这些杂质迅速气化，气化形成的气体易冲破焊接位置向外界扩散，以致于焊接位置形成爆点。并且，贯穿性的爆点会导致壳体内电解液流出壳体，影响电池的安全性能。

发明内容

本申请实施例旨在提供一种电池、电子设备及极性引出方法，以改善壳体焊接易形成爆点的问题。

本申请实施例为了解决其技术问题，采用以下技术方案：

第一方面，本申请提出了一种电池，包括壳体以及收容于壳体内的电极组件，壳体的内表面设置有第一焊接区，第一焊接区用于与电极组件电连接，第一焊接区包括负离子有机峰118，负离子有机峰118的离子计数比为A1%，A1≤0.5。焊接区为焊接轨迹围合形成的区域。

上述技术方案中，壳体可通过第一焊接区与电极组件焊接，以引出电极组件的正极或负极。第一焊接区所含杂质的程度可通过防锈剂成分的含量来定义，在壳体上清洗出第一焊接区，清洗时防锈剂热裂解后的主要成分是三乙醇胺，对应的有机峰为118。由于第一焊接区负离子有机峰118的离子计数比为A1%，A1≤0.5，其所含杂质含量明显减少，在焊接壳体与电极组件时，可有效减少爆点形成，从而降低电池的漏液风险，以提高电池的安全性能。

在一些优选的实施方式中，电池还包括集流盘，集流盘电连接于壳体与电极组件之间。集流盘面向第一焊接区的表面设置有第二焊接区，第二焊接区与第一焊接区焊接连接。第二焊接区包括负离子有机峰118，第二焊接区的负离子有机峰118的离子计数比为A2%，A2≤0.5。

上述技术方案中，通过集流盘电连接于壳体与电极组件之间，可增大过流面积，提高电池的载流能力，从而满足电池的大倍率充放电要求。并且，第一焊接区以及第二焊接区的负离子有机峰118的离子计数比均≤0.5%，可有效减少第一焊接区以及第二焊接区的杂质。当壳体与集流盘焊接时，可进一步减少爆点形成，从而降低电池的漏液风险，以进一步提高电池的安全性能。

在一些优选的实施方式中，A1≤0.1，可进一步减少第一区域的杂质，从而减少壳体与集流盘焊接时形成爆点，提高电池的安全性能。

在一些优选的实施方式中，A2≤0.1，可进一步减少第二区域的杂质，从而减少壳体与集流盘焊接时形成爆点，提高电池的安全性能。

在一些优选的实施方式中，壳体底部的内表面设置有第一区域，沿第一方向观察，第一焊接区的投影至少部分位于第一区域的投影内；其中，第一方向为壳体底部至电极组件的方向。第一焊接区可直接与电极组件或集流盘焊接，第一区域为激光清洗区域，第一区域的负离子有机峰118的离子计数比≤0.5%；第一焊接区至少部分位于第一区域内，可减少该部分的杂质，从而减少壳体焊接时形成的爆点。

在一些优选的实施方式中，第一焊接区的投影全部位于第一区域的投影内。第一焊接区即为第一区域的一部分，第一焊接区所有位置的杂质均可减少，从而进一步减少壳体焊接时形成爆点。