[发明专利]一种晶振片加工用表面研磨装置

说明书

本发明涉及晶振片加工技术领域，提出了一种晶振片加工用表面研磨装置，包括机体外壳和暂存箱，所述机体外壳的内部安装有电机，所述机体外壳的内部通过螺丝固定连接有隔板，所述电机的输出端通过联轴器连接有同轴设置的输出轴，所述输出轴的顶部通过螺丝固定连接有转动轴，通过电机、输出轴等结构的设置，开启电机，带动输出轴转动，带动转动轴转动，带动主动齿轮转动，带动行星齿轮转动，带动固定齿轮转动，当固定齿轮碰到不完全内齿圈时，带动顶孔放置壳上升，产生空腔放置晶体，使晶体稳固，不易移动。通过上述技术方案，解决了现有技术中的晶体研磨时易损伤、晶体下料无保护以及对晶体收集困难问题。

技术领域

本发明涉及晶振片加工技术领域，具体的，涉及一种晶振片加工用表面研磨装置。

背景技术

目前，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件，如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等，因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用，晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的。

现有技术中授权公告号为：CN206998590U的一种高精度晶振片研磨装置，该实用新型公开了一种高精度晶振片研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘，该实用新型的优点是：晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确，然而，该实用新型在晶体研磨时，晶体本身无任何固定，一旦在研磨时产生位移，晶体容易受到损伤，该实用新型在研磨完成后，依靠一个通道来下料，对晶体本身无任何保护，该实用新型对晶体完成后的收集工作比较困难。

发明内容

本发明提出一种晶振片加工用表面研磨装置，解决了相关技术中的晶体研磨时易损伤、晶体下料无保护以及对晶体收集困难问题。

本发明的技术方案如下：

一种晶振片加工用表面研磨装置，包括机体外壳和暂存箱，所述机体外壳的内部安装有电机，所述机体外壳的内部通过螺丝固定连接有隔板，所述电机的输出端通过联轴器连接有同轴设置的输出轴，所述输出轴的顶部通过螺丝固定连接有转动轴，所述转动轴的外周面上分别固定套设有主动齿轮和不完全主齿轮，所述机体外壳的内部通过螺丝固定连接有固定块，所述固定块的内部分别通过螺丝固定连接有从动内齿圈和不完全内齿圈，所述机体外壳的内部转动安装有行星齿轮，所述主动齿轮和所述从动内齿圈均与所述行星齿轮相啮合，所述行星齿轮的顶部通过螺丝固定连接有固定轴，所述固定轴的顶部通过螺丝固定连接有托盘，所述行星齿轮的顶部通过螺丝固定连接有两个对称布置的定位杆，所述固定轴的外周面上活动套设有外螺纹块，所述外螺纹块的顶部通过螺丝固定连接有顶孔放置壳，所述外螺纹块的外周面上螺纹套设有内螺纹外壳，所述内螺纹外壳的外周面上固定套设有固定齿轮，所述不完全主齿轮和所述不完全内齿圈均与所述固定齿轮相啮合。

优选的，所述机体外壳的内部转动安装有随动轴，所述输出轴和所述随动轴的外周面上共同安装有传送皮带，所述随动轴的顶部通过螺丝固定连接有主动扇形齿轮，所述机体外壳的内部转动安装有传动轴，所述传动轴的另一端通过螺丝固定连接有从动扇形齿轮，所述主动扇形齿轮和所述从动扇形齿轮相啮合，所述机体外壳的内部转动安装有若干个均匀分布的转轮，所述传动轴和其中一个所述转轮的外周面上共同安装有传动皮带，若干个所述转轮的外周面上均活动套设有间隔传送带。

优选的，所述机体外壳的一侧通过螺丝固定连接有液压外壳，所述液压外壳的内部安装有液压器，所述液压器的一侧通过螺丝固定连接有连接杆，所述连接杆的另一端通过螺丝固定连接有放置杆，所述放置杆的底部安装有下压平台，所述机体外壳的一侧通过螺丝固定连接有内棉条传送管。